电子绝缘材料 主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰、含氟聚合物薄膜。②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜。如以聚酰为主的芳杂环聚合物。
2751硅橡胶玻璃纤维套管
耐热等级:F级 155℃
击穿电压: 2.5KV、4KV、7KV
组成:无碱玻璃纤纱和 硅橡胶
特性及用途:具有良好的介电性能、较高的耐热性优良的弹性和耐寒性。可作电机、电器仪表、
无线电等装置的布线绝缘和机械保护。
内径:ф1mm-35mm
长度:可成米、成盘供应。包装:编织袋或纸箱。
储存期:6个月
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