在 IC 设计中，重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。


设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬件描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。


芯片，又称微电路，就是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因为外形为圆形，所以称为晶圆。硅是一种化学元素，广泛存在岩石、砂砾之中，什么砖头、沙子里都有硅。晶圆所用硅，是高纯度硅，纯度高达99.99999999%。晶圆上面啥东西都没有，所以就要将一大片晶圆切成许多芯片。晶圆代工就是向专门的集成电路设计公司或者电子厂商提供制造服务。