精制后的气体由于杂质量很少(尤其是有机物),因此其用途广泛,下面简单叙述其利用途径 。

●生产盐酸

精制后的HCl 气(在填料塔或膜式吸收塔)用水吸收可生产工业级盐酸,这是大多数企业所采用的方法 。这些盐酸可用于金属清洗 、石油井的酸化、湿法冶金(如处理粘土 、高岭土或含碳页岩制取氧化铝、代替硫酸加工钛铁矿生产二氧化钛,湿法冶金制取氯化物等)、代替硫酸用于与反应生产二氧化氯、酸化磷酸盐生产肥料级磷肥、无机物的制造

电子器件行业发展前景乐观  拉动特种气体需求增长

2011-2016年，我国电子器件制造行业平稳增长，到2016年市场规模达到16947.85亿元；根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国特种气体行业产销需求与投资预测分析报告》初步估算，2017年达到17897.59亿元。未来电子元器件正在向超微化、片式化、数字化、智能化、绿色化方向发展，由此可见，中国电子元器件行业发展前景乐观，将在一定程度拉动特种气体行业需求增长。

2011-2017年电子器件制造行业市场规模变化（单位：亿元，%）

?工业气体技术特性

工业气体技术特性：

◆采用动态气体混合法，具有即混即用的特点，使混合更均匀；

◆在额定范围内输入压力的波动，以及输出流量变化，配比精度保持不变；

◆配气过程直观，调整便捷；

◆为纯机器结构，使用寿命长，；

◆体积小巧、重量轻，携带和使用方便；

◆气体混合精度高，高可达±0.05%；

◆可实现双元或多元同步混合；

◆混气过程复现性优良，比例稳定。

电子气体的应用及类别！

自从半导体问世以来,高纯度电子气体的可靠供应在电子行业是至关重要的。首先通过不同的气体流把杂质原子引入到半导体材料来生产个别半导体元件,然后加以混合,再送进名为外延生长过程的反应容器中。

在制造集成电路的过程中,超过30种不同的电子气体被用于蚀刻\沉积\氧化\掺杂,和惰性保护的应用。现代晶片电路的严格要求规定,百万份\数十亿份甚至万亿份的水平的微量杂质将导致重大的缺陷,并由于高废品率导致成本增加。

一个典型的半导体生产厂的辅助设施提供包括以下几类电子气体：

?氮气通常利用分离空气在现场生产。它被广泛使用在许多过程中作为提供惰性环境或一个过程完成后的反应气体。

?氧气也可以在现场生产或以低温液体交付。它使用于把硅氧化-是所有半导体制造中关键的过程之一。

?氩通常以低温液体交付，并用于为金属的溅射沉积提供惰性环境，因为氮气的反应性高而导致形成金属氮化物。

?氢气可以在现场生产、以低温液体或压缩气体交付-这取决于消耗速率。它是用于为金属膜进行退火时提供一种还原环境。