6、选用整机中的散热器时，应根据负载要求和风机能力，查散热器热阻、流阻与风速的关系曲线，综合考虑电子散热器热阻和风阻两个参数。当热量传到电子散热器 的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，电子散热器对风冷电子散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，电子散热器所依循的公式为Q=α X A X ΔT。风扇扇风量的相关因素：风扇的扇风量主要与风扇的直径、转速、叶片形状、叶片安装角及叶片数目有关。

当热量传递给空气后，和散热片接触的空气温度会急速上升，这时候，热空气应该尽可能和周围的冷空气通过对流等热交换方式来将热量带走，对风冷散热器来说，主要的手段便是提高空气流动的速度，使用风扇来实现强制对流。

一般选用自然散热方式电子散热器，其使用环境应通风良好，无易附着粉尘及飘浮物。此类变频器的拖动对象多为家用空调、数控机床之类，功率很小，使用环境比较优良。业界反映热管散热器性能好，值得推广。

插片散热器的生产工艺规程

插片散热器采用直管推式通胀机进行胀管使得铝型材管壁与衬管都达到塑性变形，插片散热器回弹后结合紧密、表面光滑、尺寸精度高采用插接组装可达到不漏。因此生产环节没有废品产生减少了能源的浪费。另外组装过程中不需要焊接，对插片散热器表面没有过热影响，节约了大量的人力和能源。另外，插片散热器没有组装所需要的工艺裸漏衬管，整体强度高、不会因安装不慎造成变形和渗漏。插片散热器接受电泳漆、粉末涂层表面，被润滑和清洁，钝，预防的肿块，没有清洁的属性。

一、对于高密齿和舌比大的模具试模时，第i一支铝棒必须是150-200mm的短铝棒或纯铝棒。

二、试模前，必须调整好挤压中心，挤、盛锭筒和模座出料口在一条中心线上。

三、在试模和正常生产过程中，铝棒加热温度要保证在480-520℃之间。

四、模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以保证模具芯部温度与外部温度的均匀。

五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，并查看挤压机空运行是否正常。

六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从i小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。2、对冷却水的水质应有一定要求，进口水温度不高于35℃、水流量为4一8L/min。

电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知,集成电路技术的快速发展,导致各种电子器件和产品的体积越来越小,集成器件周围的热流密度越来越大,以计算机CPU为例,其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2,半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面,电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感,电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度,可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈,而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时,CPU工作时是不用散热器的。但是,随着CPU集成电路密度的不断提高,微处理器的运行速度越来越快,在单块芯片中集成的功能也越来越多,芯片需要消耗的能量也更多,这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量,芯片产生的热量如果不及时散出,将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高,通常在芯片上加装电子散热器。它即保留了钢管散热器的轻质、高压、高热、节能、环保、外型都雅等好处，又融合了铸铁散热器的诸多好处，是一种洗手不干的创新性的产品，自此钢制散热器将进入第二代的生长进程。