酸溶液与钙，镁和碳酸盐垢反应后，会产生大量二氧化碳。主要的无机酸是：盐酸，等。

去角质

酸溶液可以溶解金属表面上的氧化物。用天平破坏组合。

去除水垢的基本原理

经过反复试验，发现选择甲酸作为清洗液是有效的。

防止板式换热器结垢的措施

疏松效果：对于含有混合硅酸盐和硫酸盐的水垢，由于钙，镁，碳酸盐和铁的氧化物溶解在酸性溶液中，因此残留的水垢会变得疏松，并容易被活性酸溶液冲洗掉。对水垢样品的化学测试研究表明，甲酸可以有效去除水垢。

线路板清洗的注意点

电路板清洗、电路板清洗行业的关注很多，做工业清洗的客户会有一种错误的观念，认为有机硅消泡剂可应用于每一个过程，其实错了！在电路板清洗和电路板清洗时，一定要小心，尽量不要使用消泡剂，这是一个禁忌，为什么？听四个新消泡剂让你慢慢解释。印制电路板的生产工艺通常有粘接、显影、剥离、清洗等主要工序。在清洗过程中，会产生大量的泡沫，严重影响工作效率，因此有必要使用消泡剂。硅胶泡沫之前会用到，因为效果很好。但使用一段时间后，会发现大量的油、胶和一些粘物质留在清洗机和清洗罐中，这是硅油乳液聚合后形成的。设备应该清洗一段时间，而且很难清洗。这也麻烦，大大降低了工作效率。事实上，有机硅消泡剂是不适合使用在这个行业。首先，对工件的清洗的影响，其次，清洗设备的大量有害物质残留。那么，你使用什么消泡剂呢？你不能一直用它吗？当然，还有其他类型的消泡剂来代替，这是聚醚消泡剂、聚醚消泡剂不会有害物质使用后，可大大提高产品质量和生产效率。

化学清洗和安全知识

1 化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

1.1 化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。