偶联剂（热塑性树脂）的使用

偶联剂（热塑性树脂）的使用：

用硅烷处理颗粒状无机填料可显著改善含填料热塑性树脂的流变性能，并在诸如混炼挤出或注模等高剪切力的作业中，保护填料免受机械损伤。

2．1 聚烯烃

供压出法制电缆包层用的含填料聚乙烯可用硅烷改性，以提高复合材料在潮湿状态下的电性能。填充高岭土、硅酸钙和石英的聚乙烯复合材料，在掺加了 6030、6040 后其性能均有明显的提高。

2．2 热塑性工程塑料

适用于环氧树脂的有机官能团硅烷，在填充无机材料的尼龙中也能产生良好效果。氨基硅烷可用于为数众多的热塑性塑料中，如 ABS、缩醛树脂、尼龙、聚碳酸酯、聚砜、聚***、聚酯、聚***、***—共聚物等。

硅烷偶联剂的改性

因环保政策的压力，让传统的油性产品使用受到了现在，企业不得不面临着油改水境况。虽然水性产品环保、对环境污染程度很小，不过耐高温硅烷偶联剂与油性产品相比，水性树脂的一些性能不能与油性产品相比，水性聚氨酯与油性聚氨酯在耐溶剂、耐水、耐候性、膜强度等方面都存在着不足，水性聚氨酯各方面性能的提升是研究者不断追求的目标。硅烷偶联剂作用机理硅烷偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂,人们对其进行大量的研究,目前没有一种理论能解释所有的事实,所以尚没有一个完整统一的认识,耐高温硅烷偶联剂常用的理论主要有以下几种:1)。

为了弥补水性聚氨酯的缺陷，提高其综合性能，扩大其应用范围，需要对其耐高温硅烷偶联剂进行改性。有机硅氧烷中硅原子***的化学性质使其具有低表面能，在成膜过程中硅原子会向表面富集，赋予聚合物涂膜优良的耐水性、耐油污性和耐候性。由于分子链中含有的Si-O键键能高达425kJ/mol，远高于C-C和C-O键的键能，因此有机硅烷的加入可以有效地改善聚氨酯胶膜综合性能。在储存硅烷偶联剂时，要格外注意，避免水或湿气与其接触发生变性发应。

硅烷偶联剂kh560的使用用途

耐高温硅烷偶联剂使用用途

1、硅烷偶联剂kh560适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。

2、硅烷偶联剂kh560用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等, 提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能,尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。

3、硅烷偶联剂kh560用于无机填料表面处理,无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

4、硅烷偶联剂kh560应放在密封容器中，室温下干燥处贮存，有效期壹年。耐高温硅烷偶联剂成品以5Kg、10Kg塑料桶包装，特殊规格需预订。