硅微粉用于电子组装材料的性能
硅微粉,顾名思义就是细。但是对不同领域或是不同工程师,超细所指硅微粉粒径范围都有所不同,基本是指从1.5um-10um范围的硅微粉。 用途就相当的广泛了。硅微粉固有的特点,耐酸碱、硬、耐磨、热稳定、绝缘,加上把sio2变成很细的粉末后,比表面积增加,填充的同时也可以起到补强的作用,改善材料的力学性能。种种物理性能使得此类硅微粉用途变得相当广泛,橡胶、塑料、纤维、涂料油墨、陶瓷、铸造等材料相关的行业都涉及到。 但是,超细硅微粉,质量的差异会直接影响到材料的性能。 硅微粉用于电子组装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点,在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、、造纸、日化等诸多领域应用广泛。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70~90%以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。
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适用范围
商品砼、高强度砼、自流平砼、不定形耐火材料、干混(预拌)砂浆、高强度无收缩灌浆料、耐磨工业地坪、修补砂浆、聚合物砂浆、保温砂浆、抗渗砼、砼密实剂、砼防腐剂、水泥基聚合物防水剂;橡胶、塑料、不饱合聚酯、油漆、涂料以及其他高分子材料的补强,陶瓷制品的改性等等。硅灰在形成过程中,因相变的过程中受表面张力的作用,形成了非结晶相无定形圆球状颗粒,且表面较为光滑,有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。它是一种比表面积很大,活性很高的火山灰物质。掺有硅灰的物料,微小的球状体可以起到润滑的作用。硅微粉是一种化学和物理十分稳定的中性无机填料,不含结晶水不参与固化反应,不影响反应机理。陶瓷用硅微粉价格
熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料,经由研磨、分级和除杂等工艺出产而成的二氧化硅粉体材料,具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电机能优异等特性。熔融硅微粉纯度高,介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低,在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉,可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中;空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中;并且具有抗压、抗拉、抗冲击、耐磨、耐腐蚀,化学和物理性及稳定特点。以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。
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