PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。PA66在成型后仍然具有吸湿性,其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及环境条件。在产品设计时,一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。
为了提高PA66的机械特性,经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是常见的添加剂,有时为了提高抗冲击性还加入合成橡胶,如EPDM和SBR等。
对PC制品的性能无十分明显的影响,除了薄壁,小浇口,深孔,长流程制品外,一般采用中速或慢速加工,是多级注射,一般采用慢-快-慢的多级注射方式。
模温控制:85~120℃,一般控制在80-100℃就可以,对形状复杂,较薄,要求较高的制品,也可提高到100-120℃,但不能超过模具热变形温度。模温高以减少模温及PC料温的差异,可以降低制件的内应力。
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