热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是***为直接的。 一般真空包装袋常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树 脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达 100—200μm的，同一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封 强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到 温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越 精密越好，误差范围与设定值zui好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响***为直接，各种 材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的zui低热封温度。 在实际生产过程中，由于热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用 的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。