ASEMI ASEMIDB157S封装 强元芯ASEMIDB157S
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【ABS8】代表本产品的完整型号;其中【ABS】为其产品的封装方式;数字【8】代表其反向耐压为800V;后缀【S】则代表着其为贴片外观;ABS8 外形尺寸参数 【脚间距】:4.1mm;【本体长度】: 4.7mm【本体高度】: 4.5mm【脚厚度】:0.25mm;UL为美国安规认证,是世界上安全试验和鉴定测试机构整流桥。
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采用的是台湾健鼎测试线对贴片整流桥产品的出厂12个参数进行检测,有效地提高了ABS10、ABS210的每一颗芯片的一致性和稳定性。ABS10属于型号名称,代表着本款贴片整流桥产品的完整型号,ABS代表封装ABS-4,由于本型号封装体积较小因而不采用不单独分装,而是编带统一封装,每一盘ABS10、ABS210的包装有3000个,外包装上印有ROHS标志。
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贴片整流桥描述整流桥广泛应用于各种电源设备,它运用桥式逆变电路,将交流转化为直流。选择整流桥主要考虑它的MAX工作电流和MAX反向电压。全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格,耐压值(MAX反向电压)有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。