无线通信设计

IC，也就是集成电路。集成电路是什么，俗称芯片，就是你常常看到的一个个小“黑块块”。

集成电路，是电路的“集成”，简单说就是把分立的元器件构成的电路，做在一块半导体的基板上面。

电路是干啥的，功能很多，下百到电灯开关，上到CPU，DSP都是电路。当然IC可以通过功能，制造工艺，适用领域等等自身的各种特性分类。比如可分为数字IC，模拟IC，数模混合IC…

无线通信，无线通信，是通信的一种，与之相对的肯定就是有线通信了。通信很简单，就是说把一段信息从这里传递到那里。那无线通信就是学习如何通过无线电为传输介质来实现通信喽，不一定与IC有关系。分立电路也能完成无线通信，上个世纪的电台（发报机，收板机）就是无线通信的，那时候还没IC一说，都是电度子管的。

无线通信和IC设计的交叉学科有射频IC设计。常常说的射频，是IC本身的发射或者接收频率的频段。

通信芯片特点（四）

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。 

这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充，SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与芯片比较，SiGe芯片有着其明显的优势，SiGe芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片还有一个突出的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有***势。

LD（激光二极管）

由于研究人员不满足LED调制达到的数据传输速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二极管替换了现有的LED，利用激光器的高能量与高光效，传输数据的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波长的光产生白色光，类似于R***ED。虽然基于LED的LiFi可达到10Gb/s的数据传输速率，可以改善WiFi中7Gb/s的数据传输速率上限，但是激光传输数据的速率可以很容易超出100Gb/s。的报道显示，美国亚利桑那州立大学电子、计算机和能源工程学院的研发团队研制出纳米级别的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。

在通信方面，激光二极管相比于LED，具有更快的响应速度、可以直接进行调制和耦合等优点。对于普通的电注入式半导体激光器，当注入电流超过某一值时，LD可以发射受输入电流控制的调制光，其调制特性如图5所示，该点电流称为阈值电流，阈值电流以上部分直到饱和区都属于LD的工作区，而调制范围在线性区域内进行，所以降低器件的阈值电流，获得较大的调制工作区显得很重要。