数字IC设计常用的数制换算？

1、几种常用数制

1.1、十进制

十进制的每一位由0~9十个数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十进一”。计数方式：0→1→。。。→9→10→11→。。。→19→20→21→。。。→29→30→31。。。

1.2、二进制

二进制的每一位由0、1表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢二进一”。计数方式：0→1→10→11→100→101。。。

1.3、八进制

八进制的每一位由0~7表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢八进一”。计数方式：0→1→。。。→7→10→11→。。。→17→20→21→。。。→27→30→31→。。。

1.4、十六进制

十六进制的每一位由0~9、A、B、C、D、E、F十六数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十六进一”。计数方式：0→1→.。。。→9→A→B→C→D→E→F→10→11→。。。1F→20→21→。。。→2F→30→31。。。

2、不同数制之间的转换

2.1、二进制与十进制转换

2.1.1 二-十转换

将二进制数的第N位数值乘以第N位的权重，其中第N位的权重为2?（注：m位二进制数从右向左分别记为第0,1，。。。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后将相乘的结果按十进制数相加，就可以得到等值的十进制数。

举个栗子：（101）?=1×22+0×21+1×2?=（5）?? ，这个二进制数第2位是1，它的权重是22，相乘为1×22；位是0，它的权重是21，相乘为0×21；深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。第0位是1，它的权重是2?，相乘为1×2?，后将每一位的乘积按十进制运算相加。

IC产品的生命周期

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）

这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。1VCC,动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。VCS结合了节拍式算法和事件驱动算法，具有、大规模和的特点，适用于从行为级、RTL到Sign-Off等各个阶段。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

驱动Ic综合的过程有哪些？

转换：将HDL/VHDL的描述，转换成独立于工艺的寄存器传输级（RTL）网标，其中这些RTL模块之间通过连线，实现互通互联。

映射：在综合环境中，目标工艺库（例如：TSMC40﹨TSMC22），将RTL级网标映射到目标工艺库上面，形成门级网标。

优化：设计人员添加相应的时序、面积约束。综合器以满足约束条件为目标，进行网标级别的优化。第0位是1，它的权重是2?，相乘为1×2?，后将每一位的乘积按十进制运算相加。约束不同，然后得到的网标会不一样，并且，DC的合成策略是时序优先，所以只有在满足时序约束的基础上，才会进行面积的优化。如果经过优化，依然不能满足时序要求，则在后面时序报告中，将会出现时序违例的路径，在前端综合过程中，我们一般只考虑建立时间（setup time）。设计人员需要分析时序违例的路径，进行各种处理，直到满足建立时间约束。

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