通信芯片特点（二）

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。

 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。比如可分为数字IC，模拟IC，数模混合IC…无线通信，无线通信，是通信的一种，与之相对的肯定就是有线通信了。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。一次传输的起始位、字符各权位、校验位、停止位构成一组完整的信息，称为帧(Frame-)。

EDA技术的学习

对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。 如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。85mW，相对低的13MHz速率与GSM900系统中的微控制器同步。经验积累的效率是有可能提高的。以下几点可以参考：

1.学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。的报道显示，美国亚利桑那州立大学电子、计算机和能源工程学院的研发团队研制出纳米级别的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。

2.当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描的范围。了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

非接触式芯片卡

为了保证我国智能卡市场健康有序的发展，在国家密码管理局的支持和组织下，该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的极力推崇和遵循，成功推出了相关产品。 国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。应对卡片结构进行统一规划，包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。

密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥，进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入，并且表面打印照片、姓名等，这样完成个人化处理的卡片，就可发给持卡人。它们的功能是取代传统拨盘式电话的机械拨号方式，采用电子式按健号盘来输入键码。后，采用国密算法的非接触IC卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。

IC卡的制作流程（五）

（1）过程

为启动对卡的操作，接口电路应按图1所示顺序电路：

◇RST处于L状态；

◇根据所选择卡的类型，对VCC加电A类或B类，

◇VPP上升为空闲状态；

◇接口电路的I/O应置于接收状态；

◇向IC卡的CLK提供时钟信号（A类卡1～5MHz，B类卡1～4MHz）。

在t’a时间对IC卡的CLK加时钟信号。I/O线路应在时钟信号加于CLK的200个时钟周期（ta）内被置于高阻状态Z（ta 时间在t’a之后）。时钟加于CLK后，保持RST为状态L至少400周期（tb）使卡复位（tb在t’a之后）。在时间t’b，RST被置于状态H。TexasInstruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。I/O上的应答应在RST上信号上升沿之后的400~40 000个时钟周期（tc）内开始（tc在t’b之后）。

在RST处于状态H的情况下，如果应答信号在40 000个时钟周期内仍未开始，RST上的信号将返回到状态L，且IC卡接口电路对IC卡产生释放。

（2）释放过程

当信息交换结束或失败时（例如，无卡响应或卡被移出），接口电路应按图2所示时序释放电路：

◇RST应置为状态L；

◇CLK应置为状态L（除非时钟已在状态L上停止）；

◇VPP应释放（如果它已被）；

◇I/O应置为状态A（在td时间内没有具体定义）；

◇VCC应释放。