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花都区数字ic设计题目高***的选择「在线咨询」
来源:2592作者:2020/7/10 6:14:00






IC半导体的基础知识(一)

一、物理基础    所有物质按照导电能力的差别可分为导体、半导体和绝缘体三类。半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。I/OPad预先给出了位置,而宏单元则根据时序要求进行摆放,标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。或者说,半导体是介于导体和绝缘体之间的物质。常用的半导体材料有:元素半导体硅(Si)和锗(Ge)、化合物半导体(GaAs)等。导体的电阻率在10-4Ω?cm以下,如铜的电阻率为1.67×10-6 Ω?cm,绝缘体的电阻率在1010 Ω?cm以上,半导体的电阻率在10-3Ω?cm~109Ω?cm之间,与导体的电阻率相比较,半导体的电阻率有以下特点。




1.对温度反映灵敏

导体的电阻率随温度的升高略有升高,如铜的电阻率仅增加0.4%左右,但半导体的电阻率则随温度的上升而急剧下降,如纯锗,温度从20℃上升到30℃时,电阻率降低一半左右。

2.杂质的影响显著

金属中含有少量杂质其电阻率不会发生显著变化,但是,极微量的杂质掺在半导体中,会引起电阻率的极大变化。如在纯硅中加入百万分之一的硼,就可以使硅的电阻率从2.3×105 Ω?cm急剧减少到0.4 Ω?cm左右。

3.光照可以改变电阻率

例如,有些半导体(如)受到光照时,其导电能力会变得很强;当无光照时,又变得像绝缘体那样不导电,利用这种特性可以制成光敏元件。而金属的电阻率则不受光照的影响。

温度、杂质、光照对半导体电阻率的上述控制作用是制作各种半导体器件的物理基础。



数字IC产品性能评价

当今的信息社会是数字化的社会,是数字IC(微处理器、存储器、标准逻辑电路)广泛应用的社会。面对庞大的数字IC产品,如何客观的、定量的评价它的性能水平成了一项重要任务。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如何去验证,哪里去验证,这就是what,how,where的问题了。当前,对数字IC产品的评价多是依据单一指标,或是一些主观性评价,缺乏科学、系统、客观的综合评价,后得到的评价结论通用性差,不利于进行水平对比。

 针对这种现状,研究了数字IC产品性能评价模型,并着重探讨了数字IC产品性能的指标体系的构建、评价模型方法分析与BP-PCA评价模型三个方面的内容。首先提出了数字IC产品性能评价指标体系应具有的功能、设计时的思想原则,并根据这些思想原则建立了初步的数字IC产品的指标体系;然后分析了传统单一的PCA模型评价时的不足,并提出了改进评价模型的两种思路。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。




在对比这两种思路之后,创新性地提出了BP-PCA评价模型;后,深入研究了BP-PCA评价模型,并构建了一个综合的、系统的数字IC评价模型。通过该方法模型,能够模拟***评价的方式以对任何数字IC产品进行评价,是客观性和现实性的统一。DFTCompiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查,以及给予约束的扫描链插入和优化,同时进行失效覆盖的分析。实证研究表明,应用BP-PCA建模方法建立的评价模型,不仅具有良好的评价效果、较好的通用、开放性与时新性等特点,而且可操作性很强。


数字IC测试系统的发展

随着数字集成电路性能的不断提高,数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。主要表现在以下几方面: 测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和***集成电路的出现,器件的引脚数不断增加,使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。②THB:加速式温湿度及偏压测试(TemperatureHumidityBiasTest)目的:评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程测试条件:85℃,85%RH,1。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统,测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。




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IC设计方案行业的盆友都了解,数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。只是加工工艺,设计方案,板图,实体模型,封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。区别于SM2算法,SM9算法是以用户的标识(例如:、邮箱等)作为公钥,省略了交换数字证书公钥过程。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图,优化算法的提升,针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少,功能损耗少,传送延迟时间少。





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