芯片?与IC关系

与IC的关系

芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(能源管理)等的支持。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它***的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。除了通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

数字IC验证综合知识

接口的强大功能：一是简化模块之间的连接；二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大，但是问题又来了：

首先，因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号，所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器，为什么呢？尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能***制的缩小，当我们将晶体管缩小到20奈米左右时，就会遇到***物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L时获得的效益。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法！这样还是有点繁琐，那么sv中有了虚接口的概念，事情就会变得更加简单了！

到底是如何操作的呢？

虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来，保证其不受设计改动的影响。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。

虚接口的定义：

virtual interface_type variable;

虚接口可以定义为类的一个成员，可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。

虚接口应用的具体步骤：

到此，我们就可以在事务交易处理器中，编写针对该接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要针对虚接口进行操作就可以，而该虚接口不针对特定的具体器件，只有在事务交易处理器的对象例化创建时，根据具体传递给他参数确定。

IC?耐久性测试

耐久性测试项目（Endurance test items ）Endurance cycling test, Data retention test①周期耐久性测试（Endurance Cycling Test ）

目的: 评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能

Test Method: 将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次

测试条件: 室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准

MIT-STD-883E Method 1033

②数据保持力测试（Data Retention Test）

目的: 在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失

测试条件: 在高温条件下将数据写入memory 存储单元后，多次读取验证单元中的数据

失效机制：150℃

具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：

MIT-STD-883E Method 1008.2

在了解上述的IC测试方法之后，IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的性能，用途以及需要测试的目的，选择合适的测试方法，的降低IC测试的时间和成本，从而有效控制IC产品的质量和可靠度。

IC设计方案行业的盆友都了解，数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。FPGA是可编程门阵列，就是提前生产好的ASIC芯片，可以改配置文件，来实现不同的功能。只是加工工艺，设计方案，板图，实体模型，封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图，优化算法的提升，针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少，功能损耗少，传送延迟时间少。

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