芯片?与IC关系

与IC的关系

芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。DRC和LVS的检查--EDA工具Synopsyhercules/mentorcalibre/CDNDracula进行的。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片也有它***的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。tf文件--technologyfile，Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件就与FRAM,CELLview,LMview形式给出(Milkway参考库andDB,LIBfile)2。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

数字IC前端后端的区别？

数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，可分为通用数字IC和***数字IC。

数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法。

数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。1VCC,动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年。主要包括：后端设计简单说是P&R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

数字IC产品性能评价

当今的信息社会是数字化的社会，是数字IC(微处理器、存储器、标准逻辑电路)广泛应用的社会。但是这两种方式都不可能长时间发生，所以总的来说，芯片是会逐渐老化的。面对庞大的数字IC产品，如何客观的、定量的评价它的性能水平成了一项重要任务。当前，对数字IC产品的评价多是依据单一指标，或是一些主观性评价，缺乏科学、系统、客观的综合评价，后得到的评价结论通用性差，不利于进行水平对比。

 针对这种现状，研究了数字IC产品性能评价模型，并着重探讨了数字IC产品性能的指标体系的构建、评价模型方法分析与BP-PCA评价模型三个方面的内容。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。首先提出了数字IC产品性能评价指标体系应具有的功能、设计时的思想原则，并根据这些思想原则建立了初步的数字IC产品的指标体系；然后分析了传统单一的PCA模型评价时的不足，并提出了改进评价模型的两种思路。

在对比这两种思路之后，创新性地提出了BP-PCA评价模型；后，深入研究了BP-PCA评价模型，并构建了一个综合的、系统的数字IC评价模型。通过该方法模型，能够模拟***评价的方式以对任何数字IC产品进行评价，是客观性和现实性的统一。模拟集成电路行业具备以下四大特点：需求端：下游需求分散，产品生命周期较长。实证研究表明，应用BP-PCA建模方法建立的评价模型，不仅具有良好的评价效果、较好的通用、开放性与时新性等特点，而且可操作性很强。

一种高分频下数字IC的低功耗

针对时钟分频系数较大的情况下,传统电路实现分频需要大量的寄存器,导致芯片功耗和面积增加的问题,提出了一种异步分频与门控时钟技术相结合的低功耗逻辑综合方案。基于HHGrace 0.11μm ULL工艺,通过采用所提出的方案和使用Design Compiler工具,完成了Σ-ΔADC芯片中数字集成电路的逻辑综合。模拟IC处理的信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究，而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。结果表明,使用该方案得到的数字IC的功耗为132.627μW。与传统方案相比,功耗降低了38.88%,面积缩小了2.7%。与门控时钟综合方案相比,功耗降低了25.43%。

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