通信芯片特点（二）

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。

 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在3种通信协议中，NetBEUI占用的内存少，在网络中基本不需要任何配置。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。”院士邬江兴说，可见光通信技术绿色低碳、可实现近乎零耗能通信，还可有效避免无线电通信电磁信号泄露等弱点，快速构建抗干扰、抗截获的安全信息空间。

通信芯片特点（五）

功能多样

欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组，以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输，为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。有一些比较的UART还提供输入输出数据的缓冲6区，现在比较新的UART是16550，它可以在计算机需要处理数据前在其缓冲区内存储16字节数据，而通常的UART是8250。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器，这是目前业界集成度的GSM解决方案，它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的***。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。现在去预测wifi技术终能达到的速率极限是没有意义的,这取决于太多的方面了,信道带宽、调制方式、编码方式、工作频带范围、信号发射功率等等,难以预测未来的发展方向,这不仅仅取决于技术本身,还有频谱管理等等政策方面的问题。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的***产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。

IC卡的制作流程（六）

电源电压

IC卡接口电路应能在表1规定的电压范围内，向IC卡提供相应稳定的电流。

时钟信号

IC卡接口电路向卡提供时钟信号。时钟信号的实际频率范围在复位应答期间，应在以下范围内：A类卡，时钟应在1～5MHz；B类卡，时钟应在1～4MHz。

复位后，由收到的ATR（复位应答）信号中的F（时钟频率变换因子）和D（比特率调整因子）来确定。

时钟信号的工作周期应为稳定操作期间周期的40%～60%。当频率从一个值转换到另一个值时，应注意保证没有比短周期的40%更短的脉冲。

驱动模块

（1）数据结构的确定

编辑头文件ICDATA.H，确定在驱动模块程序中应用的公用数据结构。驱动模块的终目的是读取和写入卡数据处理，所以规范整齐的数据结构是必须的。可以定义一个数据结构体来实现卡数据的存储区域、数据地址索引、控制标志位等，如右图图示：

这样在驱动模块中，只需要STruct ICDATA iccdata；一条语句便可定义全部的卡处理数据结构定义；而Ic_fops则定义了设备操作映射函数结构。从这个数据结构看，我们实现了IC卡设备的打开、读、写和监控函数。

（2）硬件接口控制线控制子函数

以开发的硬件系统平台为例的硬件控制接口操作函数之一，用于控制IC卡的复位信号置。在IEEE发布的IEEEPAR1789《LED照明闪烁的潜在健康影响（草案）》中采用了波动深度对闪烁问题进行评价。针对不同硬件平台，函数内部操作方法不尽相同。类似的其它操作函数还有：模块初始化函数是模块开发过程中***的处理函数，用于实现设备的初始化、中断初始化及处理、设备注册等。在上面函数中，首先应用Initicdata实现了卡数据的初始化，然后定义了队列数据。再进行了中断处理函数的绑定、中断申请以及中断初始化。后实现了IC卡字符设备的申请，设备名为IC。

主板触摸IC拆装手法（二）

一、温度调到280中止植锡装置.

二、焊盘上放少量焊油,找到IC反面的一个小点.把方向摆好.

三、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干（尽量干一点），把植锡网洗洁净（每个小孔都不能有异物），把电源铺在一块纸巾上面，用植锡网对准，往上面涂锡膏，抹平均洁净以后用无尘布来回擦一擦，把风***调到280°，风速全部关掉,向电源周围吹几圈（避免吹锡膏的时分，锡网呈现变形），电源植好锡洗洁净以后往上面加点焊油用风***对着吹待锡珠全部归位及可！为了满足室内照明的要求，光源的布局不仅要使得室内的照度和照度均匀度满足相应的标准要求，而且要有利于人的活动安全和舒适。

四、装触摸的温度还是300不变，待锡消融用镊子悄然触碰复位即可十、装好后待主板冷后用洗板水清洗洁净