芯片?与IC关系
与IC的关系
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。布局规划后,芯片的大小,Core的面积,Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义。
芯片也有它***的地方,广义上,只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有电路。后,则是为什么会有人说各大厂进入10奈米制程将面临相当严峻的挑战,主因是1颗原子的大小大约为0。比如半导体光源芯片;比如机械芯片,如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组,则是一系列相互关联的芯片组合,它们相互依赖,组合在一起能发挥更大的作用,比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组,手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。
ic的质量评估标准
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准:
JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life )
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃,1.1VCC, 动态测试
失效机制:电子迁移,氧化层,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
参考标准:
125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年,2000 小时测试持续使用8年;150℃ 1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
二、环境测试项目(Environmental test items)
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试( Precondition Test )
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程(Test Flow):
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环(Temperature cycling )-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi
Step 3:烘烤( Baking )At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
Step 4: 浸泡(Soaking )
过程控制计算机软件包
发展强有力的程序测试系统,是提高程序可靠性的有效手段。在IC生产流程中,IC多由***IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。但当前由于国内软件包的问世,在测试范围、测试要求和测试方法等方面,都提出了新的要求,原有的一般程序测试工具已不能独立地、完整地完成测试任务。因此,就提出了设计新的测试系统的要求。本文主要是根据软件包测试的新要求,提出了设计新的测试系统的一些准则。在此基础上,进一步阐明如何根据这些准则,来组成一个测试系统;并以实例来说明这种系统的使用对加速程序测试和提高其可靠性是有效的;同时,使用也很方便。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。CMOS制造工艺是我们了解芯片的节课,从生产过程(宏观)学习芯片是怎么来的,这一步,可以激发学习的兴趣,产生学习的动力。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
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