数IC设计产品类型？

对于当今所有的IC设计，DC Ultra 是可以利用的的综合平台。它扩展了DC Expert的功能，包括许多的综合优化算法，让关键路径的分析和优化在的时间内完成。Foundry厂都有对金属密度的规定，使其金属密度不要低于一定的值，以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。在其中集成的Module Compiler数据通路综合技术， DC Ultra利用同样的VHDL/Verilog流程，能够创造处又快又小的电路。

DFT Compiler

DFT Compiler提供的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compiler 、Physical Compiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。DFT Compiler可以使设计者在设计流程的前期，很快而且方便的实现高质量的测试分析，确保时序要求和测试覆盖率要求同时得到满足。DFT Compiler同时支持RTL级、门级的扫描测试设计规则的检查，以及给予约束的扫描链插入和优化，同时进行失效覆盖的分析。

Power Compiler

Power Compiler?提供简便的功耗优化能力，能够自动将设计的功耗化，提供综合前的功耗预估能力，让设计者可以更好的规划功耗分布，在短时间内完成低功耗设计。Power Compiler嵌入Design Compiler/Physical Compiler之上，是业界可以同时优化时序、功耗和面积的综合工具。对于CDN的SiliconEnsemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以。

FPGA Compiler II

FPGA Compiler II是一个***于快速开发***FPGA产品的逻辑综合工具，可以根据设计者的约束条件，针对特定的FPGA结构（物理结构）在性能与面积方面对设计进行优化，自动地完成电路的逻辑实现过程，从而大大降低了FPGA设计的复杂度。SM2椭圆曲线公钥密码算法（非对称）：一种椭圆曲线公钥密码算法，其密钥长度为256比特。

IC产品的生命周期

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）

这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。1VCC,动态测试失效机制：电子迁移，氧化层，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考标准：125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

IC什么怎么设计的？

在 IC 生产流程中，IC 多由*** IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。主要产品有：智能IC卡、智能密码钥匙、加密卡、加密机等安全产品。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计步，订定目标

在 IC 设计中，的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。罪魁祸首：SiOHSiOHMOSFET原理是一个门极(Gate)靠静电势控制底下的导电沟道深度，电势高形成深沟道电流就大，电势低沟道消失就不导电了。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。

规格制定的步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。似乎这些与狭义的数字电路设计不相关，但这恰恰公司降低成本的秘诀。后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬件描述语言（HDL）将电路描写出来。提供简便的功耗优化能力，能够自动将设计的功耗化，提供综合前的功耗预估能力，让设计者可以更好的规划功耗分布，在短时间内完成低功耗设计。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代码便可轻易地将一颗 IC 地菜单达出来。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。

有了计算机，事情都变得容易

有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让计算机将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。尺寸缩小有其物理限制不过，制程并不能***制的缩小，当我们将晶体管缩小到20奈米左右时，就会遇到***物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小L时获得的效益。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

数字集成电路和模拟ic的难度系数相较于大一些，由于好的商品所必须的像上边我常说的那般一个巨头级別的室内设计师太少了。除了天赋勤奋的要素以外，更必须长期的打磨抛光。它和DesignCompiler、PhysicalCompiler系列产品集成在一起的，包含功能强大的扫描式可测性设计分析、综合和验证技术。因此 ******的数字集成电路高手，绝大多数全是饱经沧桑的老大爷。以一辈子的工作经验去渐渐地打磨抛光一款商品。

相相对而言，数字电路设计，如果不考虑到独立加工工艺，立即用tsmc这类的代工生产得话，更非常容易拉起一直精英团队的，每一个人只必须致力于一项，以团结协作制胜了。