通信芯片特点（五）

功能多样

欧洲半导体制造厂商Philips半导体公司日前推出新型的GSM GPRS芯片组，以便实现基于GSM移动电话系统的高速数据传输，为移动通信Internet和个人多媒体服务7a64e4b893e5b19e31333361303561热潮推波助澜。为了进一步缩小通信芯片的体积，科学家们正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、锗(Ge)芯片以及硅锗(SiGe)芯片等。这种芯片组基于Philips并购的 VLSI 技术公司的OneC基带控制器，这是目前业界集成度的GSM解决方案，它将成为利用 GPRS进行高速数据传输的新一代移动电话的***。这种综合GPRS方案的射频部分是由Philips开发的新型双带RF芯片组构成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成为一款面向3G的新产品。Philips的下一代将会集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移动通信标准。

Philips公司推出的两款多功能电话通信芯片TEA1118以及 TEA1118A，可以应用于可视电话、传真电话一体机和室内无绳电话基地台等。Motorola提供的68176芯片具有更宽的工作电压范围、较低的电源电压和比其它ADC芯片更低的成本，深受广大用户青睐。TEA1118 芯片具有各种DECT应用方案的多种语音电路功能，TEA1118A芯片也具有各种CTO/CT1模拟室内无绳电话所需的DTMF拨号插入和噪声控制等多种功能。内置拨号和接口的低压芯片TEA110A，则属于TEA1112A的***产品，采用DIP14/SO14两种封装，能够为不设发光二极管挂上/ 挂下指示与传声器噪声抑制功能的电话提供具有价格竞争能力的解决方案。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成，可以使新型电话的设计大为简化。

可见光Lifi通信的优缺点有哪些?

一,wifi的理论速度上限。将计算机外部来的串行数据转换为字节，供计算机内部使用并行数据的器件使用。如果把wifi就定义为802.11标准的话,的802.11n理论上限为600Mbps,当然仅仅是理论值,具体应用要取决于无线电环境状况。但是这并不是wifi发展的极限。现在去预测wifi技术终能达到的速率极限是没有意义的,这取决于太多的方面了,信道带宽、调制方式、编码方式、工作频带范围、信号发射功率等等,难以预测未来的发展方向,这不仅仅取决于技术本身,还有频谱管理等等政策方面的问题。哦对刚刚漏掉了一个问题。

可见光的衰减必然影响信噪比,信噪比直接影响误码率,误码率直接影响了通信速率,就是这样.第二,在这个技术投入实产前谈成本优势也是毫无意义的。Agere近还新推出了一款由11个芯片组集成为一体的多功能移动电话。这不难理解吧.拿实验室技术跟已经工业化多年的技术比成本就是耍=、=至于白炽灯能不能用,我个人理解应该是不行,白炽灯有热惯性,响应速度跟不上。不过不了解有没有解决方案第三,利用电网通信是可行的。

为什么现在网络走电话线不走电线,一个问题就是上面说的不能通过工频变压器,另外一个.显然电信运营商跟电网运营商不是一家人啊=_=|||第四,是的,存在这种可能性。ADC把由RF检测到的4级声频信号转换为2位数字信号，以供系统其余部分使用。但是无线电通信照样有这个问题啊,比提取光信号容易多了,人家也没出什么大问题啊=、=加密才是硬道理。后我想从自己的理解谈一下LiFi的实用性。这个技术要取代wifi是不可能的,可见光频率太高,覆盖范围窄、无法穿透障碍物、波长太短导致受散射、反射、多径的影响更大等等无法改变的问题决定了这个技术不能取代现在wifi的地位。。

HX711是什么通信协议？

HX711是一款专为电子秤而设计的24位A/D转换器芯片zd。由于照明和防止阴影效应影响等原因，需要在室内安装多个LED灯，因而光源的合理布局是影响照明和系统性能的关键因素。与同类型其它芯片相比，该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其它同类型芯片所需要的外围电路，具有集成度高、响应速度快、抗干扰性强等优点。降低了电子秤的整机成本，提高了整机的性能和可靠性。该芯片与后端MCU 芯片的接口和编程非常简单，所有控制信号由管脚驱动，无需对芯片内部的寄存器编程。输入选择开关可任意选取通道A 或通道B，与其内部的低噪声可编程放大器相连。

通道A 的可编程增益为128 或64，对应的满额度差分输入信号幅值分别为±20mV或±40mV。LiFi技术是运用已铺设好的设备（无处不zhidao在的灯泡），只要在灯泡上植入一个微小的芯片，就能变成了类似于AP（WiFi热点）的设备，使终端随时能接入网络。通道B 则为固定的32 增益，用于系统参数检测。芯片内提供的稳压电源可以直接向外部传感器和芯片内的A/D 转换器提供电源，系统板上无需另外的模拟电源。芯片内的时钟振荡器不需要任何外接器件。上电自动复

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分为：IC卡从设计到发行，可归纳成以下几个步骤： 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片（或考虑设计通用芯片），并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。它们的功能是取代传统拨盘式电话的机械拨号方式，采用电子式按健号盘来输入键码。

卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC（***集成电路）的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为***，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。