通信芯片特点（二）

高集成度在DSP芯片中也应用得很广泛。

 为用低功耗的小型器件进行高水准的调制和解调算法作业，已经开发出包含有DSP内路的单片算法IC。在21世纪初的几年内，随着微细化工艺技术的不断发展，在更多地采用0.25μmCMOS工艺之后，集成度将会得到进一步的提高，而电压和功耗将会进一步降低，从而能够将用于协议处理的CPU内路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203产品，有250MHz、300MHz两种型号，执行速度高达2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP产品。高速接口IC，用于通信网络的中继传输和几个通信系统之间的高速传输，传输速度已经按照ITU规定的SHD实现标准化。这款芯片集成了7Mbits内存，是目前在单机芯DSP里集成的内存，采用18m2的BGA封装，能够节省插件板/系统空间，适用于3G无线、电信系统和网络基础设施的设备。

使通信芯片实现微型化的另一种有效的途径，是在半导体通信芯片制造工艺中采用更***的光刻技术，科学家们让光透过掩膜形成一个影像，利用透镜使这个影像缩小，并且巧妙地利用这种投影光，把芯片电路的轮廓投射到涂有一层硅的光刻胶上面，通过对透镜的改进，缩短光的波长，并且改进光阻材料，就可以把芯片电路蚀刻得更加细致入微，更加，从而制造出集成度更高、体积更小的通信芯片，使用这种芯片的移动通信设备将变得更加便携。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初***半导体芯片业应用市场。

可见光通信技术的发展前景

目前抄室内无线通信能满足要求的选择就是白光LED。白光 LED在提供室内照明的同时，被用作通信光源有望实现室内无线高速数据接入。目前，商品化的大功率白光LED功率已经达到5W，发光效率也已经达到90lm/W，其发光效率（流明袭效率）已经超过白炽灯，接近荧光灯。有一些比较的UART还提供输入输出数据的缓冲6区，现在比较新的UART是16550，它可以在计算机需要处理数据前在其缓冲区内存储16字节数据，而通常的UART是8250。白光LED的光效超过100lm/W并达到zhidao200lm/W（可以完全取代现有的照明设备）在不久的将来即可实现。因而LED照明光通信技术具有极大的发展前景，已引起人们的广泛关注和研究。

深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。除了与光缆接口的激光器驱动电路和光接收电路等光电变换电路之外，其它的诸如帧同步、纠错以及传输总线的多路分离等，都需要利用目前已经向着微细化发展的CMOS技术的高集成度。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。

什么是串行通信?

所谓串行通信是指外设和计算机间使用一根数据信号线一位一位地传输数据，每一百位数据都占据一个固定的时间长度。“串行”是指外设与接口电路之间的信息传送方式度，CPU与接口之间仍按并行方式工作。串行数据在传输过程中，由于干扰可能引起信息的出错。弗兰克和他的同事们认为，除非散热问题能够得到的解决，否则“摩尔定律”就将变得不再适用了。如何发现传输中的错误，叫检错；发现错误后，如何消除错误，叫纠错。

(1) 串行数据传输方式

1) 全双工方式通讯双方能同时进行发送和接问收操作

2) 半双工方式只有1根数据线传送数据信号，要求通讯双方的发送和接收由电子开关切换。由于只有一条信道，所以数据不能同答时在两个方向上传送。

3) 单工方式只允许数据按照一个固定的方向传送。

(2) 串行通信可以分为两种类型：同步通信和异步通信

异步通信：一个字符一个字符地传输，每个字符一位一位地传输，传输一个字符时，以起始位开始，然后传输字符本身的各位，接着传输校验位，后以停止位结版束该字符的传输。一次传输的起始位、字符各权位、校验位、停止位构成一组完整的信息，称为帧(Frame-)。帧与帧之间可有任意个空闲位。2、基于LED的Li-Fi可达到10Gb/s的数据传输速率，可以改善Wi-fi7Gb/s的数据传输速率上制限。起始位之后是数据的位。

通信IC保质期一般是多长时间

　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，***半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给***半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。现阶段商用的白光LED产品根据光谱成分的不同，主要分为两大类：PC-LED和RGB-LED。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。