模拟电路与数字电路的区别是什么？

模拟电路与数字电路的区别

1.电路的输入、输出信号的类型不同     数电：工作信号是数字信号“0”“1”，且信号的幅度只有高低两种电平，数值上是离散的。     模拟：随时间缓慢变化的信号，数值上是连续的。                            

2.对电路的要求不同

数电：是实现输入输出的数字量之间实现一定的逻辑关系。

模电：要求电路实现模拟信号的放大、变换、产生。

3.电路中三极管的作用和工作区域不同      数电：三极管作为开关使用且工作在截至和饱和区。

模电：三极管作为放大元件，其工作在放大区。

4.所有的分析方法不同

数电：主要分析输入输出信号之间的逻辑关系，使用逻辑代数，真值表、卡诺图等分析方法。

模电：通常采用图解法和微变等效电路法。

现在的嵌入式系统，电子电路设计一般都是数字电路，只有数字信号，高低两种电平，只要分析输入输出信号的逻辑关系，不需要自己设计复杂的电子电路，简化了硬件设计的工作量、复杂度和调试周期。

芯片?与IC关系

与IC的关系

芯片，英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。Scirocco的高度优化的VHDL编译器能产生有效减少所需内存，大大加快了验证的速度，并能够在一台工作站上模拟千万门级电路。

芯片也有它***的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。随着三星以及台积电在近期将完成14奈米、16奈米FinFET的量产，两者都想争夺Apple下一代的iPhone芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

数字IC验证综合知识

接口的强大功能：一是简化模块之间的连接；二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大，但是问题又来了：

首先，因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号，所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器，为什么呢？而行外人一般想不到的是光二氧化硅还不够，工程上二氧化硅和基板硅之间附着很差，必须加入Si-H键把二氧化硅层拴住。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法！这样还是有点繁琐，那么sv中有了虚接口的概念，事情就会变得更加简单了！

到底是如何操作的呢？

虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来，保证其不受设计改动的影响。5、逻辑综合――DesignCompiler验证通过，进行逻辑综合。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。

虚接口的定义：

virtual interface_type variable;

虚接口可以定义为类的一个成员，可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。

虚接口应用的具体步骤：

到此，我们就可以在事务交易处理器中，编写针对该接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要针对虚接口进行操作就可以，而该虚接口不针对特定的具体器件，只有在事务交易处理器的对象例化创建时，根据具体传递给他参数确定。

数字集成电路电流测试

集成电路(IC)被生产出来以后要进行测试。IC测试贯穿在IC设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是IC产业的4个分支(设计、制造、封装与测试)中一个极为重要的组成部分,它已经成为IC产业发展中的一个瓶颈。对于CDN的SiliconEnsemble而言后端设计所需的数据主要有是Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以。有人预计,到2012年,可能会有多达48%的好芯片不能通过测试,IC测试所需的费用将在IC设计、制造、封装和测试的总费用中占80%～90%的比例。 工业界常采用电压测试和稳态电流(I_(DDQ))测试来测试数字CMOS IC。

电压测试包括逻辑测试和时延测试两方面的测试内容,前者验证IC的功能是否正确,后者验证IC的时间特性是否正确。电压测试方法可以检测出大量的物理缺陷,而且比较简单,速度较快。此外，模拟IC关键的是低失真和高信噪比，这两者都是在高电压下比较容易做到的。但是,由于电压测试所使用的故障模型存在局限性,而且测试常常不能全速进行,因此一般来说,电压测试只善于验证电路的功能。与电压测试相比,(I_(DDQ))测试更善于检测由于生产过程中的细微偏差而导致的一些“小”缺陷,它的优点是能大幅度地降低测试数字CMOS IC的费用,提高它们的可靠性。但是,(I_(DDQ))测试除不能检测那些不导致(I_(DDQ))增加的缺陷或故障(如串扰故障)之外,还受到深亚微米技术的挑战。

 瞬态电流(I_(DDT))测试是一种从供电回路,通过观察被测电路所吸取的瞬间动态电流来检测故障的一种方法,被认为可以检测出一些经电压测试和(I_(DDQ))测试所不能检测的故障。这种方法作为传统的电压测试和(I_(DDQ))测试方法的一个补充,正逐渐受到研究领域和工业界的关注。一般来说，综合完成后需要再次做验证（这个也称为后）逻辑综合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具选择上面的三种工具均可。 (I_(DDT))测试研究虽然进行了近10年的时间,但目前仍处在初级阶段,所面临的问题很多,离实际应用还有相当一段距离。本研究采用基于积分的平均电流分析法来研究(I_(DDT))测试,进行了一些有益的探索性工作。