数字IC设计流程
1、需求分析与规格制定
对市场调研,弄清需要什么样功能的芯片。
芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、架构设计与算法设计
根据客户提出的规格要求,对一些功能进行算法设计,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。
3、HDL编码
使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL)分模块以代码来描述实现,RTL coding,linux环境下一般用Gvim作为代码编辑器。
4、功能
验证就是检验编码设计的正确性。不符合规格要重新设计和编码。设计和验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。该部分称为前。
5、逻辑综合――Design Compiler
验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合就是把HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。SciroccoScirocco是迄今为止的VHDL模拟器,并且是市场上为SoC验证度身定制的模拟工具。一般来说,综合完成后需要再次做验证(这个也称为后)
逻辑综合工具:Synopsys的Design Compiler,工具选择上面的三种工具均可。
6、静态时序分析——STA
Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。举个栗子:(101)?=1×22+0×21+1×2?=(5)??,这个二进制数第2位是1,它的权重是22,相乘为1×22。
数字IC验证综合知识
接口的强大功能:一是简化模块之间的连接;二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大,但是问题又来了:
首先,因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号,所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器,为什么呢?因为采用的是层次化的应用,假如设计中的某个引脚名字需要修改,我们只能修改驱动这个端口的方法!这样还是有点繁琐,那么sv中有了虚接口的概念,事情就会变得更加简单了!同样的晶体管,供电电压越高偏移电压越高,偏移电压越高氢原子游离越快,等于压制了自发的恢复效应,自然老化就快了。
到底是如何操作的呢?
虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来,保证其不受设计改动的影响。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候,我们无须改动驱动这个接口的方法,而是只需要在例化该事务交易处理器的时候,给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。芯片组的识别也非常容易,以Intel440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。
虚接口的定义:
virtual interface_type variable;
虚接口可以定义为类的一个成员,可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。
虚接口应用的具体步骤:
到此,我们就可以在事务交易处理器中,编写针对该接口的通用方法(如request和wait_for_bus),只要针对虚接口进行操作就可以,而该虚接口不针对特定的具体器件,只有在事务交易处理器的对象例化创建时,根据具体传递给他参数确定。
数字系统实时验证
在利用MP3C硬件平台的基础上搭建验证平台来实现对数字系统的验证,根据该系统的特点,完成了软硬件验证平台的构建和软件的配置。该验证系统主要是由APTIX MP3C系统、Spartan-IIE FPGA和相应的EDA软件等组成。 主要对验证的整体方案以及系统各个模块的功能和实现进行了深入的分析。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel82371EB。介绍了IC设计的流程和IC验证的重要性;并对MP3C的FPCB和FPIC等模块以及Spartan-IIE开发板的FPGA、I/O和接口等模块的性能和使用方法进行了详细说明。
然后提出了以MP3C为***的快速数字系统验证的硬件平台实现方法,其中激励产生和数据采集观察是通过在一块评估板中来实现;在EXPLORER软件中完成整个系统的搭建、FPGA的布局布线和FPCB的编译。并且根据这一方法实现了对复杂数字系统FFT进行验证,后得出了正确的结果,证明这一方法是切实有效的。此方法能缩短IC开发周期,提高IC验证的效率,对将来IC发展来说很具有实际意义。设计和验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。
数字ic设计之综合介绍
在数字IC设计流程中,前端设计工程师,根据SPEC,完成RTL实现之后,有一步非常重要的环节,就是综合,那么什么是综合呢?
综合是一种在众多结构、速度、功能已知的逻辑单元库的基础上,以满足时序、面积、逻辑网络结构为目标的从寄存器传输级(RTL)到门级的映射方案,它将行为级描述,映射成为了要求工艺库下的,标准门单元电路的拓扑连接。
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