什么是芯片,芯片有什么作用
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的。
芯片组(Chipset)是主板的***组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。net)更重要的是,藉由这个方法可以增加Gate端和下层的接触面积。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。
芯片组的识别也非常容易,以Intel 440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。如果按技术来分的话,模拟IC可分为只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。
除了通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s;此外,矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。然而,在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里,任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小(爆米花状)或材料分层。除支持的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等规格外,还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。
IC半导体的基础知识(一)
一、物理基础 所有物质按照导电能力的差别可分为导体、半导体和绝缘体三类。半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。Filler指的是标准单元库和I/OPad库中定义的与逻辑无关的填充物,用来填充标准单元和标准单元之间,I/OPad和I/OPad之间的间隙,它主要是把扩散层连接起来,满足DRC规则和设计需要。或者说,半导体是介于导体和绝缘体之间的物质。常用的半导体材料有:元素半导体硅(Si)和锗(Ge)、化合物半导体(GaAs)等。导体的电阻率在10-4Ω?cm以下,如铜的电阻率为1.67×10-6 Ω?cm,绝缘体的电阻率在1010 Ω?cm以上,半导体的电阻率在10-3Ω?cm~109Ω?cm之间,与导体的电阻率相比较,半导体的电阻率有以下特点。
1.对温度反映灵敏
导体的电阻率随温度的升高略有升高,如铜的电阻率仅增加0.4%左右,但半导体的电阻率则随温度的上升而急剧下降,如纯锗,温度从20℃上升到30℃时,电阻率降低一半左右。
2.杂质的影响显著
金属中含有少量杂质其电阻率不会发生显著变化,但是,极微量的杂质掺在半导体中,会引起电阻率的极大变化。如在纯硅中加入百万分之一的硼,就可以使硅的电阻率从2.3×105 Ω?cm急剧减少到0.4 Ω?cm左右。
3.光照可以改变电阻率
例如,有些半导体(如)受到光照时,其导电能力会变得很强;当无光照时,又变得像绝缘体那样不导电,利用这种特性可以制成光敏元件。而金属的电阻率则不受光照的影响。
温度、杂质、光照对半导体电阻率的上述控制作用是制作各种半导体器件的物理基础。
数字IC测试系统的发展
随着数字集成电路性能的不断提高,数字集成电路测试系统也相应得到了迅速发展。另外,前面提到的断裂的Si-H键是可以自己恢复的,所以基于断键的老化效应都有恢复模式。主要表现在以下几方面: 测试通道数增加数字电路集成度的不断提高和***集成电路的出现,器件的引脚数不断增加,使得数字测试系统的测试通道数相应不断增加。由测试中、小规模集成电路的24通道测试系统,测试大规模集成电路的48通道、64通道测试系统发展到测试超大规模集成电路的128通道、256通道甚至更多通道数的测试系统。
深圳瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业,***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售,品类齐全,具备上百个型号。I/OPad预先给出了位置,而宏单元则根据时序要求进行摆放,标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作,保证产品的品质和稳定供货。自公司成立以来,飞速发展,产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。
IC设计方案行业的盆友都了解,数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。对于当今所有的IC设计,DCUltra是可以利用的的综合平台。只是加工工艺,设计方案,板图,实体模型,封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图,优化算法的提升,针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少,功能损耗少,传送延迟时间少。
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