通信芯片特点(四)
蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片,这就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的,称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议,Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片,而IBM公司则负责专门生产这种芯片。因为LiFi在传输数据或者空闲状态时需要提供足够亮度的无闪烁照明服务,所以LiFi设备需要具备闪烁去除和亮度调节的功能。
这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充,SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与芯片比较,SiGe芯片有着其明显的优势,SiGe芯片的集成度更高,体积更小,功耗也更少。此外,SiGe芯片还有一个突出的优点,它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工,而不必另外添置其它的加工设备,从而能够有效地降低生产成本,与其他的非硅芯片更具有***势。TEA111X系列的芯片产品则采用高密度双极处理技术生产而成,可以使新型电话的设计大为简化。
可见光通信技术的室内定位精度高
可见光通信技术是一种利用发光二极管固态光源作为信源,使其在既能够满足基本照明的同时,还能够实现通信的一种绿色通信技术。可见光通信技术受到的多径效应,干扰少,定位精度高。一、可见光通信技术,是利用荧光灯或发光二极管等发出的肉眼看不到的高速明暗闪烁信号来传输信息的,将高速因特网的电线装置连接在照明装置上,插入电源插头即可使用。利用这种技术做成的系统能够覆盖室内灯光达到的范围,电脑不需要电线连接,因而具有广泛的开发前景。它们的功能是取代传统拨盘式电话的机械拨号方式,采用电子式按健号盘来输入键码。
二、特点 与目前使用的无线局域网(无线LAN)相比,"可见光通信"系统可利用室内照明设备代替无线LAN局域网发射信号,其通信速度可达每秒数十兆至数百兆,未来传输速度还可能超过光纤通信。利用***的、能够接发信号功能的电脑以及移动信息终端,只要在室内灯光照到的地方,就可以长时间和上传高清晰画像和动画等数据。该系统还具有安全性高的特点。用窗帘遮住光线,信息就不会外泄至室外,同时使用多台电脑也不会影响通信速度。由于不使用无线电波通信,对电磁信号敏感的医院等部门可以自由使用该系统。收端滤波器则是用来分离出脉码电话中的话音分是,并使其恢复原来的电话信号。
三、发展前景 目前室内无线通信能满足要求的选择就是白光LED。白光 LED在提供室内照明的同时,被用作通信光源有望实现室内无线高速数据接入。目前,商品化的大功率白光LED功率已经达到5W,发光效率也已经达到90lm/W,其发光效率(流明效率)已经超过白炽灯,接近荧光灯。白光LED的光效超过100lm/W并达到200lm/W(可以完全取代现有的照明设备)在不久的将来即可实现。VLC也叫LiFi(LightFidelity),2011年,来自爱丁堡大学的德国物理学家HardalHass在TED大会上发表了一个关于LiFi技术的演讲,将“VLC”称为“LiFi”。因而LED照明光通信技术具有极大的发展前景,已引起人们的广泛关注和研究
什么样的LED光源才能用作可见光通信
近年来,随着白光发光二极管(LED)技术的大力发展,可见光通信(Visible Light Communication,VLC)成为新一代无线通信技术的研究热点之一。VLC也叫LiFi(Light Fidelity),2011年,来自爱丁堡大学的德国物理学家Hardal Hass在TED大会上发表了一个关于LiFi技术的演讲,将“VLC”称为“LiFi”。功耗不断降低长期以来,科学家们一直致力于研制能够显著地降低能耗的产品。
LiFi是一种基于光(而不是电波)的新兴无线通信技术,结合了光的照明功能和数据通信功能。LiFi是在不影响LED照明的同时,将信号调制在LED光源上,通过快速开关产生人眼无法感知的高频闪烁信号来传送数据。
LiFi的优势
相比于当前主流的WiFi通信技术,LiFi有如下优势:
(1)容量方面,无线电波的频谱很拥挤,而可见光的频谱宽度(约400THz)比无线电波多10000倍;
(2)效率方面,无线电波的效率只有5%,大多数能量只是消耗在的冷却上,而LiFi的数据可以并行传输,同时提;
(3)实用性方面,无线电波只是在中获取,不能在飞机上、手术室或者加油站使用WiFi,而***的每个灯都可容易地接入LiFi热点;
(4)安全性方面,无线电波很容易被侵入,而可见光不可以穿墙,甚至窗帘,提供了网络的隐私安全。
作为兼顾照明和通信的新技术,LiFi在追求高传输速率的同时,不能影响照明的质量和要求,尤其是在光源的研制上。LiFi的光源既要具备通信光源调制性能好、发射功率大和响应灵敏度高等优点,又要满足照明光源高亮度、低功耗和辐射范围广等特点。
非接触式芯片卡
为了保证我国智能卡市场健康有序的发展,在国家密码管理局的支持和组织下,该密码算法也得到我国众多集成电路芯片厂商的极力推崇和遵循,成功推出了相关产品。然而对于外部设备,它们的执行部件有些是机械的,比如打印机、有些是光电的,比如鼠标,它们当中的大部分工作频率低于或大大低于微处理器的工作频率。 国密卡发卡流程大体可分为三个步骤:卡结构建立;密钥写入;个人化处理。应对卡片结构进行统一规划,包括主文件、密钥文件、公共信息基本信息文件、个人基本信息文件、应用文件、记录文件、目录文件等。
密钥写入包括发卡单位主密钥、专项应用子密钥、管理性密钥等。新推出的FLEX芯片组,提供了处理FLEX协议所需的所有器件,加速了***人员设计的寻呼机产品投放市场的速度。密钥发卡中心集中写入后的初始化卡分发给各发卡单位。发卡单位根据自己的发卡单位主密钥,进行本单位个人基本信息文件、应用文件装入,并且表面打印照片、姓名等,这样完成个人化处理的卡片,就可发给持卡人。后,采用国密算法的非接触IC卡门禁系统已成功使用与有关部委的新建与改造门禁一卡通系统。
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