通信芯片特点（四）

蓝色巨人IBM和北方电讯(Nortel) 公司的科学家们还联合研制出了一款制造材料既非硅、也非锗的新型芯片，这就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和锗(Ge)两种材料的混合物制造而成的，称为SiGe混合物半导体芯片。 根据这两家公司的合作协议，Nortel公司负责为几种高速通信应用程序专门设计这种新型SiGe芯片，而IBM公司则负责专门生产这种芯片。但是无线电通信照样有这个问题啊,比提取光信号容易多了,人家也没出什么大问题啊=、=加密才是硬道理。 

这种SiGe芯片是目前其他一些非硅半导体芯片诸如芯片的有益的补充，SiGe芯片能够有力地支持研发更复杂、高速的通信新产品。与芯片比较，SiGe芯片有着其明显的优势，SiGe芯片的集成度更高，体积更小，功耗也更少。译码器则由数据转换器IC(DAC)组成，将交换台发来的数字信号转换为模拟信号。此外，SiGe芯片还有一个突出的优点，它可以用现有的硅芯片生产设备进行加工，而不必另外添置其它的加工设备，从而能够有效地降低生产成本，与其他的非硅芯片更具有***势。

可见光通信技术的发展前景

目前抄室内无线通信能满足要求的选择就是白光LED。白光 LED在提供室内照明的同时，被用作通信光源有望实现室内无线高速数据接入。目前，商品化的大功率白光LED功率已经达到5W，发光效率也已经达到90lm/W，其发光效率（流明袭效率）已经超过白炽灯，接近荧光灯。白光LED的光效超过100lm/W并达到zhidao200lm/W（可以完全取代现有的照明设备）在不久的将来即可实现。（2）效率方面，无线电波的效率只有5%，大多数能量只是消耗在的冷却上，而LiFi的数据可以并行传输，同时提。因而LED照明光通信技术具有极大的发展前景，已引起人们的广泛关注和研究。

深圳市瑞泰威科技有限公司是国内IC电子元器件的代理销售企业，***从事各类驱动IC、存储IC、传感器IC、触摸IC销售，品类齐全，具备上百个型号。与国内外的东芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶准等均稳定合作，保证产品的品质和稳定供货。LiFi技术是运用已铺设好的设备（无处不zhidao在的灯泡），只要在灯泡上植入一个微小的芯片，就能变成了类似于AP（WiFi热点）的设备，使终端随时能接入网络。自公司成立以来，飞速发展，产品已涵盖了工控类IC、光通信类IC、无线通信IC、消费类IC等行业。

IC卡的制作流程（二）

软件设计（仅适于智能卡）

包括COS和应用软件的设计，有相应的开发工具可供选用。由于智能卡的安全性与COS有关，因此在国家重要经济部门和部门使用的智能卡，应写入中国自行设计的COS。 在单晶硅圆片上制作电路

设计者将设计好的版图或COS代码提交给芯片制造厂。制造厂根据设计与工艺过程的要求，产生多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立的电路，每个电路即为一个小芯片。可见光Lifi通信定义：可见光无线通信（称为LiFi——LightFidelity）是利用快速的光脉冲无线传输信息。小片上除有按IC卡标准（8个触点）设计的压焊块外，还应有测试用的探针压块，但要注意这些压块是否会给攻击者以可乘之机。

测试并在E2PROM中写入信息

利用带测试程序的计算机控制探头测试圆片上的每个芯片。在有缺陷的芯片上做标记，在测试合格的芯片中写入制造厂代号等信息。如用户需要制造厂在E2PROM中写入内容，也可在此时进行。

运输码也可在此时写入。运输码是为了防止卡片在从制造厂运输到发行商的途中被窃而采取的防卫措施，是仅为制造厂和发行商知道的密码。发行商接收到卡片后要首先核对运输码，如核对不正确，卡将自锁，烧断熔丝。 先核对运输码。在通信方面，激光二极管相比于LED，具有更快的响应速度、可以直接进行调制和耦合等优点。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。