数字IC验证综合知识

接口的强大功能：一是简化模块之间的连接；二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大，但是问题又来了：

首先，因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号，所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器，为什么呢？模拟IC产品生命周期较长，一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法！这样还是有点繁琐，那么sv中有了虚接口的概念，事情就会变得更加简单了！

到底是如何操作的呢？

虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来，保证其不受设计改动的影响。然而，在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小（爆米花状）或材料分层。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。

虚接口的定义：

virtual interface_type variable;

虚接口可以定义为类的一个成员，可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。

虚接口应用的具体步骤：

到此，我们就可以在事务交易处理器中，编写针对该接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要针对虚接口进行操作就可以，而该虚接口不针对特定的具体器件，只有在事务交易处理器的对象例化创建时，根据具体传递给他参数确定。

IC产品的生命周期

典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。Ⅰ Ⅱ ⅢRegion (I) 被称为早夭期（Infancy period）

这个阶段产品的 failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等；u Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）在这个阶段failure rate 会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。认识了典型IC产品的生命周期，我们就可以看到，Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率，预计产品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生产，封装，存储等方面出现的问题所造成的失效原因。下面就是一些 IC 产品可靠性等级测试项目（IC Product Level reliability testitems ）

一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。LEDA预先将IEEE可综合规范、可规范、可测性规范和设计服用规范集成，提高设计者分析代码的能力VCSVCS是编译型Verilog模拟器，它完全支持OVI标准的VerilogHDL语言、PLI和SDF。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。

数字IC产品性能评价

当今的信息社会是数字化的社会，是数字IC(微处理器、存储器、标准逻辑电路)广泛应用的社会。现在的嵌入式系统，电子电路设计一般都是数字电路，只有数字信号，高低两种电平，只要分析输入输出信号的逻辑关系，不需要自己设计复杂的电子电路，简化了硬件设计的工作量、复杂度和调试周期。面对庞大的数字IC产品，如何客观的、定量的评价它的性能水平成了一项重要任务。当前，对数字IC产品的评价多是依据单一指标，或是一些主观性评价，缺乏科学、系统、客观的综合评价，后得到的评价结论通用性差，不利于进行水平对比。

 针对这种现状，研究了数字IC产品性能评价模型，并着重探讨了数字IC产品性能的指标体系的构建、评价模型方法分析与BP-PCA评价模型三个方面的内容。tf文件--technologyfile，Foundry厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件就与FRAM,CELLview,LMview形式给出(Milkway参考库andDB,LIBfile)2。首先提出了数字IC产品性能评价指标体系应具有的功能、设计时的思想原则，并根据这些思想原则建立了初步的数字IC产品的指标体系；然后分析了传统单一的PCA模型评价时的不足，并提出了改进评价模型的两种思路。

在对比这两种思路之后，创新性地提出了BP-PCA评价模型；后，深入研究了BP-PCA评价模型，并构建了一个综合的、系统的数字IC评价模型。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题。通过该方法模型，能够模拟***评价的方式以对任何数字IC产品进行评价，是客观性和现实性的统一。实证研究表明，应用BP-PCA建模方法建立的评价模型，不仅具有良好的评价效果、较好的通用、开放性与时新性等特点，而且可操作性很强。

IC设计方案行业的盆友都了解，数字集成电路所追求的并并不是加工工艺连接点。CMOS制造工艺是我们了解芯片的节课，从生产过程（宏观）学习芯片是怎么来的，这一步，可以激发学习的兴趣，产生学习的动力。只是加工工艺，设计方案，板图，实体模型，封裝这些全部全产业链上边每个一部分的融合。而数字电路设计所追求的大量的则是系统架构图，优化算法的提升，针对加工工艺则是无止尽的追求图形界限少，功能损耗少，传送延迟时间少。

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