数字IC前端后端的区别？

数字字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用广、发展快的IC品种，可分为通用数字IC和***数字IC。

数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点；是用设计的电路实现想法；主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。通过HierarchicalArrayReduction(HAR)技术，NanoSim几乎可以***大的存储器阵列。其中IC系统设计难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点；是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。主要包括：后端设计简单说是P&R，像芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修 正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

数字IC应用验证方真技术研究

应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键,重点要关注应用系统对器件接口信号的影响,因此无论是采用纯软件还是软硬件协同的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB工作。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。本文提出的应用验证技术方案以基IBIS模型在多个平台进行PCB SI(Signal Integrity)的方式提取出所需的数据,实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件和软硬件协同两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行,对方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI和S参数的提取及等技术进行了研究。

提出的应用验证技术方案的指导下,以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。这一阶段一般使用语言（如C\C++），利用算法级建模和工具（如Matlab，SPW）进行浮点和***的，进而对算法进行评估和优化。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCB SI,模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证所需的数据;后分别对适用于SRAM的软件平台和软硬件协同平台进行了相关设计,并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证,证明了本文所提出的应用验证技术方案的可行性。

集成电路Ic

集成电路芯片，简称为IC；说白了，便是把一定总数的常见电子元器件，如电阻器、电容器、晶体三极管等，及其这种元器件中间的联线，根据半导体材料加工工艺集成化在一起的具备特殊作用的电源电路。

集成电路芯片早已在各个领域中充分发挥着十分关键的功效，是当代信息社会的根基。电路的输入、输出信号的类型不同数电：工作信号是数字信号“0”“1”，且信号的幅度只有高低两种电平，数值上是离散的。集成电路芯片的含意，早已远远地超出了其刚问世时的界定范畴，但其关键的一部分，依然沒有更改，那便是“集成化”，其所衍化出去的各种各样课程，大多数是紧紧围绕着“集成化哪些”、“怎样集成化”、“如何处理集成化产生的利与弊”这三个难题来进行的。