LD（激光二极管）

由于研究人员不满足LED调制达到的数据传输速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二极管替换了现有的LED，利用激光器的高能量与高光效，传输数据的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波长的光产生白色光，类似于R***ED。虽然基于LED的LiFi可达到10Gb/s的数据传输速率，可以改善WiFi中7Gb/s的数据传输速率上限，但是激光传输数据的速率可以很容易超出100Gb/s。的报道显示，美国亚利桑那州立大学电子、计算机和能源工程学院的研发团队研制出纳米级别的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。

在通信方面，激光二极管相比于LED，具有更快的响应速度、可以直接进行调制和耦合等优点。对于普通的电注入式半导体激光器，当注入电流超过某一值时，LD可以发射受输入电流控制的调制光，其调制特性如图5所示，该点电流称为阈值电流，阈值电流以上部分直到饱和区都属于LD的工作区，而调制范围在线性区域内进行，所以降低器件的阈值电流，获得较大的调制工作区显得很重要。

通信IC保质期一般是多长时间

　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布来的一份预测报告自显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，***半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度百增长，给***半导体业注入了新的活力。在近两年里，三网融合的大趋势有力地度推动了芯片业的发展，通信问芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的***预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全答球半导体芯片业应用市场。

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分为：IC卡从设计到发行，可归纳成以下几个步骤： 根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片（或考虑设计通用芯片），并根据工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求，或对逻辑加密卡的逻辑功能和存储区的分配提出具体要求。

卡内集成电路设计

其设计过程与ASIC（***集成电路）的设计类似，包括逻辑设计、逻辑模拟、电路设计、电路模拟、版图设计和正确性验证等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等计算机辅助设计工具来完成。

对于智能卡，在国外经常采用工业标准微处理器作为***，调整存储器的种类和容量，而不必重新设计。比较可行的办法是，由国内设计COS，由国外半导体厂家生产芯片，为可靠起见，这些芯片应该有自保护能力。