真空电镀的预处理是电镀生产线电镀技术的关键一步。基材表面处理的质量直接影响涂层的质量，因此应适当注意电镀的预处理。

如果基材表面有大量油渍、生锈产品等污垢，电镀层将无法直接接触基材表面，然后涂层将逐渐剥离脱落，这也是涂层与基材表面接触不良的原因。相反，如果电镀生产线上的基材表面在真空电镀前完全清洁，电镀层将直接接触基材表面并与其牢固接触。

在智能手机时代的今天，人们在日常生活中越来越多地使用手机。基本上很多人都离不开手机，手机造成的辐射和对人的伤害也越来越明显。一些研究表明，使用手机时产生的电磁波强度会影响人的健康，严重时还会导致健康下降。在手机领域应用PVD真空电镀技术是一种解决问题的方法。

PVD真空电镀技术是在原有水平以上生成一些材料的技术。在应用过程中，可以对手机壳内壁做一些保护层，可以更好的减少电磁波的辐射，进而减少对人体的伤害。

真空电镀对基材的影响分别有哪些？真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。镀件的镀前处置是决议电镀质量的重要要素之一。PVD真空电镀和UV真空电镀流程和注意事项：UV真空电镀具有金属感强、耐磨、亮度高、环保等优点。



盘点电镀材质：锌合金、铁合金、铜合金、铝合金等合金材质的产品，因其材质不致密、细小气孔较多，基材容易被侵蚀，外表杂质也难以清洗洁净，所以不可以直接真空电镀，需先镀铬和镍底层，再真空电镀；铜真空电镀前需先化学镀PNP等底层后，再真空电镀。真空电镀有什么特点：真空电镀产品质量优良。一般情况下，普通PC工件可达到4-5B，耐磨性300圈。