真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比：电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展，其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此，对电镀技术的要求越来越高。到目前为止，新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。


PVD真空电镀工艺对环境的要求：真空涂层工艺衬底（基底）表面的清洁和处理非常重要。基底表面污染来自各种灰尘、抛光膏、油、汗渍等附着在零件加工、传输、包装过程中的物品；湿空气中产生的氧化膜；吸收和吸附的气体。这些污垢基本上可以通过去除油或化学清洗来去除。这种真空装置（设备）对真空卫生的要求：所谓的常规真空工艺是指没有特殊要求的真空工艺过程。


NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。真空电镀，简称Vacumplating缩写。是指金属材料在真空条件下，通过化学、物理等特定手段进行有机转换，将金属转化为颗粒，积累或吸附在塑料材料的外观上，形成膜，即所谓的涂层。真空电镀与水电镀对比优缺点：真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST。