新兴的市场需求不断增长从传统角度来看，电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长，近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对电镀的要求更高，也促进了电镀行业向集约化、规模化方向发展，并推动电镀行业技术不断进步。

例如，电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。

目前，技术较为成熟的无工艺主要有无镀锌和无镀铜等，锌铜合金等其他无电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来，技术成熟的无工艺将逐步取代传统的高污染含工艺。

复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求，多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌，例如复合表面工程技术，包括金属与非金属涂层的复合，化学镀和电镀的复合，物理镀与电镀的复合，电镀与氧化或转化膜的复合，电镀多层膜的复合等。

谈谈关于电子电镀的工艺特点：镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电子电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。电镀塑料制品表面处理工艺：由于塑料是一种不导电的绝缘体，因此不能按一股电镀工艺规范直接在塑料表面进行镀层被覆，所以在表面处理之前，应进行必要的前处理。


为什么电镀工件要上电镀防锈油？增强金属表面的致密性，防止局部渗碳和渗氮。改变金属表面色调，使装饰品美观，有欣赏性、时代感。塑料电镀的影响因素有哪些：塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。