化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一,且应用范围也比较广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其***的工艺特点所决定。
比如使用硫酸铜和硫酸调配而成的镀铜液,如果没有加入适量的光亮剂,那么所镀出来的镀层不仅表面粗糙无光泽,而且还是粉状的沉积物,但是只需要在每一升的镀液里加入1~2mL的光亮剂,镀层表面就会呈现出亮紫铜色,而且表面细腻光滑。质量明显提高。
比如镀镍,因为本身具备脆性,如果没有适当的添加柔软剂,那么镀层内部受到应力的影响,很容易发脆,甚至开裂,但是假如少量的柔软剂就可以让镀层内部的应力减小,甚至基本消失,怎样就可以增强镀层的坚硬度。
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