配制电镀液的根本程序如下:
1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再参加适量的清水溶解,留意勿将药品直接倒入镀槽内。
2、溶液所含的杂质,能够先用各种化学办法肃清,并以活性炭处置。
3、已处置静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,加水至规范量。
4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。
5、用低电流密度停止电解堆积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液合适操作为止。
功能区电镀银工艺
功能区电镀银工艺一般多用于有导电,反光,焊接,防腐,信号传导,降低摩擦力等功能性方面的需求,常用于五金电子产品元器件,例如连接器端子镀银就是为了满足降低电阻的需要,而导电滑环镀银则是为了满足传递信号的需求,卡套接头螺帽螺牙局部镀银则是为了满足降低摩擦力和防止不锈钢螺纹咬死,激光腔体类的产品电镀银则主要是为了满足良好的激光折射和红外线反射功能,而5G类铝合金腔体镀银则是为了满足纳米波信号传导的功能,电镀银的用途是多种多样的,我们一般统称为功能性电镀银
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