配制电镀液的根本程序如下:
1、将先前量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内,再参加适量的清水溶解,留意勿将药品直接倒入镀槽内。
2、溶液所含的杂质,能够先用各种化学办法肃清,并以活性炭处置。
3、已处置静置好的溶液,滤入清洁的镀槽中,加水至规范量。
4、调理好镀液工艺标准(pH值、温度、添加剂等)。
5、用低电流密度停止电解堆积,以除去其它金属离子杂质,直至溶液合适操作为止。
作为电镀银溶液中的银离子主盐,一般的银镀层厚度在1-10μm区间的话,5-10克/升即可满足电镀需要,若需要更高厚度的镀层,比如螺帽螺纹镀银,则需要按照使用说明将浓度提高到相应的浓度。
电镀银溶液要像取得光亮细腻的的镀银层,则需要使用镀银添加剂,行业中的公司有美国安美特化学公司,陶氏化学-罗门哈斯公司,美泰乐乐思公司等,近几年香港优彼思公司的镀银水在SMD镀银和电子五金镀银方面也具备很好的造诣
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