塑封黑体中央开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

使用船体罐体快速检查罐体液体是否正常，试验条件为250mL电镀液，电流为2A，5min，68℃，正常罐体溶液应有均匀的半亮涂层，如暗涂层或烧焦涂层，表明氟化物或氯化亚锡浓度较低。

电镀工艺节能上升到相关企业，行业的兴衰的高度。

槽液在高温(65℃以上)、低pH和高浓度有机氟化物(含氟40g/L)工作，通风应良好，操作者自己应有一个橡皮使用手套、围裙和耐酸雨靴等防护设备用品。

一、前处理要做好，基体处理得越干净，基体进行金属的原子系统能够得到充分利用露出来是后续镀层技术能够可以很好附着上去的关键。

二，电镀时注意镀层金属与基体金属的匹配..

第三，要注意对于不同的覆盖涂层之间不同镀层匹配该金属电镀厂，涂层前应进行清洁，如果必要的话，以一个弱蚀刻以去除电镀层上的氧化膜。