真空电镀的性是利用物理分析和化学方法在固体表面涂上的特性表面电镀，使固体表面具有耐磨、耐高温、耐腐蚀、、电磁波辐射和导电性、磁性、电缆护套和设计装饰优于固体原材料本身，可提高产品质量，延长产品寿命，节约能源，获得重大的经济效益。因此，真空电镀的性被认为是具有发展前景的重要行业之一，在高新技术产业发展计划的发展趋势中显示出该行业的发展前景。

1.基材表面条件对涂装计划的影响

真空涂层由晶体或颗粒组成。晶体的大小、形状和位置决定了涂层的规划特性。在不同的电镀溶液中，金属涂层的规划特性也不同，主要是由于积累过程的不同。真空电镀开始时，在基材表面产生一些细长的点，即晶核，并随着时间的推移增加单晶量，并相互连接形成涂层。

2.基材表面状况对接触力的影响

接触力通常是指一个物体附着在另一个物体上的范围和水平。如果真空电镀的涂层因机械力或变形而脱落，或被气体吹走或因腐蚀而剥落，则涂层缺乏接触力。

真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比：电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展，其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此，对电镀技术的要求越来越高。到目前为止，新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。