目前,技术较为成熟的无工艺主要有无镀锌和无镀铜等,锌铜合金等其他无电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来,技术成熟的无工艺将逐步取代传统的高污染含工艺。
复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求,多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌,例如复合表面工程技术,包括金属与非金属涂层的复合,化学镀和电镀的复合,物理镀与电镀的复合,电镀与氧化或转化膜的复合,电镀多层膜的复合等。
镀铜是在电镀工业中使用的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。
分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有、和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(化物)镀铜。
电镀大部分是在液体(SOLUTION)下进行,而且大多是在水溶液(AQUEOUSSOLUTION)中电镀,大约有30种的金属可由水溶液进行电镀,例如:铜CU、镍NI、铬CR、锌ZN、镉CD" 、铅PB、金AU、银AG、铂PT、钴CO、锰MN、锑SB、铋BI、HG、GA、铟IN、 铊、AS、SE、TE、PD、MN、RE、RH、OS、IR、NB、W等等。
有些金属必须由非水溶液进行电镀,例如:锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、LA、TI、ZR、GE、MO等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有:铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。
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