电镀银工艺流程根据电镀件的材料,电镀银方式,电镀银厚度等相关要求会出现各种不同的分类,但总的来说包括以下几点:
电镀银工艺流程的前处理不同的材质,会采用不同的工艺,一般来说铁材质材料,铜制材料(不包括无氧铜和钨铜)会采用15-25%的稀硫酸去除待镀银工件的表面氧化膜;不锈钢材质及铁镍合金材质镀银则采用20%左右的稀盐酸去除其表面的氧化物(主要是氧化铬层);铝材质和铝合金则更为复杂,需采用多次碱性腐蚀和酸性腐蚀,去取其表面顽固的铝氧化层
作为电镀银溶液中的银离子主盐,一般的银镀层厚度在1-10μm区间的话,5-10克/升即可满足电镀需要,若需要更高厚度的镀层,比如螺帽螺纹镀银,则需要按照使用说明将浓度提高到相应的浓度。
电镀银溶液要像取得光亮细腻的的镀银层,则需要使用镀银添加剂,行业中的公司有美国安美特化学公司,陶氏化学-罗门哈斯公司,美泰乐乐思公司等,近几年香港优彼思公司的镀银水在SMD镀银和电子五金镀银方面也具备很好的造诣
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