电镀利用电解方法对零件进行表面加工的一种工艺。电镀的时候零件为阴极，镀液中的金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀、致密的金属镀层。电镀条件是外加直流电源，镀液和镀件及阳极组成电解装置。

电镀加工的应用热点由机械、轻工等行业转移至电子、钢铁行业，由单纯防护装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。而且电镀的种类也在不断增加，从早的镀金、镀银、镀铜到后来镀镍、镀锌、镀硬铬、镀锡。

一、前处理要做好，基体处理得越干净，基体进行金属的原子系统能够得到充分利用露出来是后续镀层技术能够可以很好附着上去的关键。

二，电镀时注意镀层金属与基体金属的匹配..

第三，要注意对于不同的覆盖涂层之间不同镀层匹配该金属电镀厂，涂层前应进行清洁，如果必要的话，以一个弱蚀刻以去除电镀层上的氧化膜。

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。

化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。