塑封黑体中央开"锡花"。在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。
"爬锡"。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电"桥",电镀时只要电析金属搭上"桥",就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。
由于电镀设备的巡检管理所需技术和***性较强,既有日常巡视的项目,也有定期的系统检查与更换,也即设备的预定保养工作,所以对相关人员的***素养要求比较高。
电镀设备日常点检应遵循的基本原则
①按点检表的项目逐项检査,逐项确认。
②按规定符号填写点检表。
③对有劣化倾向的部位要做好记录,注意观察,以便适时进行维修。
④每月要对点检表的问题进行统计,并上报到设备主管部门,以便于制定维修计划,对设备进行计划维修。
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