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卡夫特K-704硅橡胶使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

卡夫特K-704硅橡胶给电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。

一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝,给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。

许多合成胶粘剂都容易润湿金属被粘物，而多数固体被粘物的表面张力都小于胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚和氟塑料很难粘接。

通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是*分子间作用力产生的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型：

(1) 离子键

(2) 共价键

(3) 金属键

(4) 范德华力