惠州市赛科微实业有限公司是一家国内***电子辅材产品供应商，***代理经销***胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。

导热凝胶 TLN-60

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。

导热凝胶 TLN-60优异的导热性能。

具有***的电气性，耐老化、抗冷热交变性能（可在-50~200℃长期工作）、电绝缘性能，防震、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；

满足多种应用场合。它对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。能够提供在低压或者无压力状态下保证发热面和散热面的良好接触。

导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。

1、应用厚度：

不少客户在应用导热凝胶时没有在意厚度，小编就碰到过这种情况，客户在使用无硅油导热凝胶时点了3mm的厚度，效果没有达到预期，结论是这款导热凝胶材料不怎么样。我司建议对膏状材料的应用原则是厚度薄，涂抹均匀。材料厚了表示传热的效率就低，散热慢；涂抹均匀可以避免残留空气，减少热阻。

2、有效接触：

 在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更紧密，既能填满微小的空隙，又能排出空气，尽量增大有效接触面。

导热凝胶的导热系数从 1.5W/m*K 到 7.9W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热凝胶的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热凝胶易于操作。