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导热凝胶 TLN-60

典型用途 本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如5G通讯模块、计算机CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。

导热凝胶 TLN-60导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高gao性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。

导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。

1、应用厚度：

不少客户在应用导热凝胶时没有在意厚度，小编就碰到过这种情况，客户在使用无硅油导热凝胶时点了3mm的厚度，效果没有达到预期，结论是这款导热凝胶材料不怎么样。我司建议对膏状材料的应用原则是厚度薄，涂抹均匀。材料厚了表示传热的效率就低，散热慢；涂抹均匀可以避免残留空气，减少热阻。

2、有效接触：

 在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更紧密，既能填满微小的空隙，又能排出空气，尽量增大有效接触面。

导热凝胶从导热性能上比和导热硅脂不相上下，但可靠性优于导热硅脂且久不干，而且厚度选择范围更广，可做到从0.08mm~2.5mm，这二点是导热硅脂无法比拟的。和导热硅胶片比，导热凝胶热阻更小，只有0.059℃in2/W，而市场上导热硅胶片的热阻通常在0.6℃in2/W左右，是导热凝胶热阻的10倍，由此可见，导热凝胶的导热效果要比导热硅胶片更好。