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导热凝胶 TLN-60导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高gao性能弹性体，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。

导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。

1、应用厚度：

不少客户在应用导热凝胶时没有在意厚度，小编就碰到过这种情况，客户在使用无硅油导热凝胶时点了3mm的厚度，效果没有达到预期，结论是这款导热凝胶材料不怎么样。我司建议对膏状材料的应用原则是厚度薄，涂抹均匀。材料厚了表示传热的效率就低，散热慢；涂抹均匀可以避免残留空气，减少热阻。

2、有效接触：

 在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更紧密，既能填满微小的空隙，又能排出空气，尽量增大有效接触面。

导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶是一种超高粘度的导热材料，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没有一点点空气，导热凝胶的包装也都是针筒包装，施工的时候直接全自动点胶机点胶即可，终结了导热界面材料不能实现自动化生产的历史。

而导热硅脂，无论是从配方还是导热硅脂本身的生产工艺，都不同于导热凝胶，包括导热硅脂的包装方式也是简单的罐装，施工方式常规是网印，也有客户使用的更为便捷，直接涂抹刮匀即可。但是这么简易的施工方法，也必须得用人工操作。简单说就是，导热凝胶可用全自动点胶工艺施工，而导热硅脂只能用人工才能施工。

导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。　

应用领域：

手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。