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导热凝胶 TLN-60

使用方法及其注意事项

? 本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。

? 施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。

举例***用导热凝胶案例来说：现在的***越做越精巧，并且4K摄像、高速传输功能对导热要求就更高了，加之内部元件布局是相当紧凑，而通过使用导热凝胶就可以充分填充这些精密元件的缝隙，并且还是使用点胶工艺，不需要额外的空间，无疑是导热用胶方案了。且导热凝胶本身还有自粘性，这样就省去了额外的粘胶剂，元件可以更紧凑了。

导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。　

应用领域：

手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。