LED小间距显示屏包含哪些封装技术？

1、SMD表贴 SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。 

 2、LED封装技术 德豪锐拓LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上，紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术，这样做可以很好的省去单颗LED器件，然后封装完再贴片工艺，如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小，面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大，这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。  

3、封装技术IMD四合一 IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀，而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素，而四合一封装一个结构中包含的是四个像素，足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD，但其工艺上依然是沿用的表贴工艺，它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案，为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。

      漏电保护器本身有一定的局限性 目前的漏电保护器不论是电磁型还是电子型，都是采用磁感应电压互感器拾取用电设备主回路中的漏电流，三相或三相四线在磁环中都不可能布置的完全均衡。LED电子显示屏的三相用电负荷更不可能完全平衡，在大电流与高的电压下，会在高导磁率的磁环感应出一定的电动势，这个电动势超过一定程度便会导致漏电保护器频繁跳闸。

       我们可以采用发热电子零部件与冷风的热交换面积，因为发热电子零部件与冷风的温度相对来说较差，会直接影响散热效果，这涉及进到显示屏箱体的风量大小与风道的设计。在通风管道设计时，我们可以采用直管道输送空气，避免采用急剧拐弯和弯曲的管道。通风管道需要避免骤然扩展或骤然收缩，扩展的张角不超过20度，收缩的锥角不大于60度。通风管道应尽量密封，所有搭接都应顺着流动方向。