现在LED全彩显示屏在显示化领域的应用是非常之广的，众多年来全彩屏为世界各地增添了许多不一样的色彩缤纷，LED显示屏现如今是当今世上的一种潮流，是众多用户所喜欢的一种显示产品。不但要防水性能好，抗紫外线强，而且防护等级也要IP65以上，能应对各种恶劣天气的狂轰乱炸，不然万一遇到过几级台风啥的就倒了。它不想LCD液晶屏那样在高温环境中会出现对比度损失，液晶屏相对明亮但不适合非常明亮的环境，而且还会消耗大量电力的同时产生大量的热量。

LED小间距显示屏包含哪些封装技术？

1、SMD表贴 SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。 

 2、LED封装技术 德豪锐拓LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上，紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED屏幕一大片不显示，甚至全黑这种情况通常来说比较少见，如果出现了我们要从问题板子处开始彻查，电源开关是否坏了没有电。LED封装则采用集成封装技术，这样做可以很好的省去单颗LED器件，然后封装完再贴片工艺，如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。后则因为小间距屏的点间距不断被缩小，面临的工艺技术难度也会越来越大、降低成本难度也会越大，这时候使用LED封装技术会更易于实现小间距。  

3、封装技术IMD四合一 IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀，而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。虽说没有一个确切的***，但德豪锐拓建议用户们可以从以下几个方面进行考虑。我们都知道SMD封装一个结构中包含的是一个像素，而四合一封装一个结构中包含的是四个像素，足足高了四倍。虽然四合一LED屏采用的是全新的集成封装技术IMD，但其工艺上依然是沿用的表贴工艺，它很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。四合一LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案，为的就是更好为LED屏企业与购买用户省钱。

     LED显示屏行业产品同质化现象严重，产品“含金量”低，众多的小型LED企业在生存的边缘挣扎。2、设计应使自然对流有助于强迫对流，空气应自箱体下方向上方循环，应采用***的进气孔或排气孔。除了追求差异化、寻找新的利润增长点之外，节能环保的呼声日渐高涨，也在一定程度上促进了节能屏市场的***增长。虽然有很多企业在节能屏领域积极投入，节能屏的研发也取得了一定进展，但节能屏市场的发展却相对缓慢，要实现大规模普及还需要LED显示屏整个行业的共同努力。      由此可见，随着环保观念和技术的不断提升，节能LED显示屏产品也将在市场上得到越来越好的反响。

        人们生活已离不开LED显示屏，不断要求更高的分辨率、更高的对比度、更绚丽屏幕画面，以求接近真实的视觉体验。其次，创意LED显示也成就城市的城市形象，在建筑与景观基础上，创意显示结合建筑的基本元素从艺术和美学的角度，使LED显示效果与建筑的融合在了一起。屏幕技术约每6-8年升级一代，目前已到“超高清”视觉时代。 　　MiniLED狭义定义为基于<100umLED芯片制造的相关屏产品，其具有较好的显色效果、较高的对比度、支持较高显示像素及拥有较长寿命等优点，是“超高清”市场较优的技术路径。目前产业链上下游芯片、封装、屏等配套技术储备已基本完成，只待量产及应用推广，并发力超高清市场。