关于氧化铝陶瓷的特点

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件

氧化铝陶瓷件的性能及成型工艺类型

氧化铝陶瓷件是以氧化铝为主体的无机非金属材料，具有良好的传导性、很高的机械强度和耐高温性；是一种用途广泛的陶瓷。得益于其***的性能，在现代工业的应用已经越来越广泛。

氧化铝陶瓷件按氧化铝含量可分为精密型与普通型两种。精密型系氧化铝含量在99．9%以上的陶瓷材料，其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚。

利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料，由于其绝缘、耐酸碱、耐高温等特性，氧化铝陶瓷开始在机械结构件中展露头角。普通型氧化铝陶瓷系按氧化铝含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。

将氧化按照不同的产品要求与不同成型工艺制作成粉体材料。粉体粒度在1μm微米以下，另外制造高纯氧化铝陶瓷产品除氧化铝纯度在99．99%外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。

在挤压成型或注射成型时，粉料中需要加入粘结剂与可塑剂，一般为重量比在10－30%的热塑性塑胶或树脂，有机粘结剂与氧化体在150－200温度下均匀混合，以利于成型工艺。

高温氧化铝陶瓷衬板供应商电路板的电流定位在哪里?

高功率是次于氮化铝，而低功率是由金属基板或玻璃纤维板。经佳日丰泰小编调查发现，陶瓷电路板在氧化铝的应用并没有减少，也是说，在氧化铝，还有大量的陶瓷电路板，那么它们在哪里被应用呢?

目前的趋势而言，整个世界都在向高电力发展，或者说一些地区只需要低电力，那么中等电力市场又如何呢?每个人似乎都忘记了这么大的市场，但没有人的行动已经停止，氧化铝陶瓷电路板正式住在这里。

说陶瓷电路板已经取代了铝基覆铜层压板是不准确的。氮化铝陶瓷电路板和铝基覆铜板之间没有可比性，真正威胁它们的是氧化铝陶瓷电路板。

使用铝基覆铜层压板的制造商如果想进行产品迭代升级，肯定会想到陶瓷电路板，但如果只是升级，完全没有必要使用氮化铝陶瓷电路板。此时，氧化铝陶瓷电路板无疑是zui佳选择。这个市场既不是小也不是高，即小编中提到的利率市场。一个看起来像蓝海的市场长期以来一直暗流涌动。

氧化铝陶瓷制品成型方法

氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。

　　氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。 三烧成技术： 将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。

　　与块状物相比，粉体具有很大的比表面积，这是外界对粉体做功的结果。利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗的机械能或化学能，部分将作为表面能而贮存在粉体中，此外，在粉体的制备过程中，又会引起粉粒表面及其内部出现各种晶格缺陷，使晶格活化。由于这些原因，粉体具有较高的表面自由能。粉体的这种表面能是其烧结的内在动力。因此，Al2O3粉体的颗粒越细，活化程度越高，粉体就越容易烧结，烧结温度越低。