影响焊膏性能的因素有很多。这些包括：

1、焊膏中颗粒的均匀性和尺寸。

2、助焊剂中焊粉的百分比。

3、焊膏的粘度。

4、焊膏的触变指数和金属含量。

回流工艺。绝大多数pcba加工的产品故障都是由于与焊膏工艺相关的问题而发生的。因此，在应用时需要格外小心。特别是随着电子设备变得越来越小，准确放置变得越来越重要。虽然高速拾放设备可以准确地放置元件，但如果smt贴片加工焊接过程不小心完成，则会影响设备的功效。太厚或未正确涂抹的焊膏会导致连接不良。过量使用的焊膏也会导致桥接，而如果太轻，则会导致连接不良。

这些机器也是自动的，在连续生产您需要的电路板时，可以轻松地给机器喂料。这种自动化使其比任何其他pcba加工的生产效率都高，并随着时间的推移为您节省大量资源。

由于成本效益生产的增加和准确的空间利用率提高，机器可帮助设计人员创建更好的PCBA产品。这些机器通常带有识别高精度设计编程的功能，以帮助管理和创建您可能需要的准确产品

效率的提升、高精度的生产、成本的降低、大规模的生产使得比起以往手工焊接只能焊接非常简单的产品简直是从石器时代过渡到智能时代的区别。

虽然电脑板的结构看起来似乎非常简单，但想要生产出可靠的这种集成电路板，从零开始进行产品布局其启动资金是一个天文数字。而且新进入行业的企业想要分食行业利润，由于各方面和现有的集成电路板生产厂家相比都处于劣势状态，因此进入行业后也需要很长时间的沉淀期，因此这种对资金上的巨大需求形成了这种产品极高的准入门槛。

目前现有的电路板厂家都会和各大高校形成合作关系，通过高校在技术上的创新优势，来弥补企业在相关生产技术上的不足，利用高校的实力来为企业提供技术上的支持。而对于新进入行业的企业而言，所有在集成板方面有实力的高校都已经基本上被瓜分殆尽，想要寻求合作高校也是非常困难的。

虽然电脑板对于我国的科技自主化有着非常重要的价值，但多年来虽然已经投入了庞大的资金，但我国的集成电路行业和世界强国相比仍然有一段较长的距离，而这也足以证明了集成电路板行业的进入门槛的难度。